PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱

集成電路封裝依靠印刷電路板散熱。一般來說，印刷電路板是大功率半導(dǎo)體器件方法的主要散熱設(shè)備。一個好的印刷電路板散熱設(shè)計有很大的影響，可以使系統(tǒng)運行良好，埋下熱事故隱患。小心處理印刷電路板布局、電路板結(jié)構(gòu)和器件安裝將有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。
半導(dǎo)體制造公司很難使用他們的設(shè)備來控制系統(tǒng)。然而，安裝集成電路的系統(tǒng)對整體器件性能非常重要。對于定制集成電路器件，系統(tǒng)設(shè)計者通常與制造商密切合作，以確保系統(tǒng)滿足大功率器件的許多散熱要求。這種早期合作可以確保集成電路符合電氣和性能標(biāo)準(zhǔn)，同時確保客戶冷卻系統(tǒng)的正常運行。許多大型半導(dǎo)體公司將器件作為標(biāo)準(zhǔn)零件出售，制造商和終端應(yīng)用之間沒有聯(lián)系。在這種情況下，我們只能使用一些通用準(zhǔn)則來幫助實現(xiàn)更好的集成電路和系統(tǒng)被動冷卻解決方案。
常見的半導(dǎo)體封裝是裸焊盤或PowerPADTM封裝。在這些封裝中，芯片安裝在稱為芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中起到支撐作用，同時也是器件散熱的良好散熱通道。當(dāng)封裝的裸露焊盤焊接到印刷電路板上時，熱量可以迅速從封裝中散發(fā)出去，然后進入進入印刷電路板。之后，熱量通過每個印刷電路板層進入散發(fā)到周圍的空氣中。通常，裸焊盤封裝可以傳導(dǎo)大約80%的熱量，熱量通過封裝底部進入到達(dá)印刷電路板。其余20%的熱量通過器件引腳和封裝的所有側(cè)面散發(fā)出去。不到1%的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊封裝而言，良好的印刷電路板散熱設(shè)計對于確保特定器件性能非常重要。