曬阻焊工序之曝光

日曬阻焊工藝
首先，在開始曝光前，檢查曝光框的聚酯薄膜和玻璃框是否干凈。如果不干凈，請及時用防靜電布擦去。然后，打開曝光機的電源開關，打開真空按鈕選擇曝光程序，搖動曝光快門。在開始正式曝光之前，讓曝光機“空曝光”五次。“空曝光”的作用是使機器進入處于最飽和的工作狀態(tài)，如果曝光燈的能量不是“空曝光”，就可能不處于最佳工作狀態(tài)進入。印刷電路板在曝光時會有問題。經(jīng)過五次“空曝光”，曝光機一直處于最佳工作狀態(tài)。在對準照相底片之前，檢查底片質(zhì)量是否合格。檢查底片的膠片表面是否有針孔和外露部分，是否與印刷電路板的圖形一致，因為這將檢查照相底片，避免因一些不必要的原因而返工或報廢印刷電路板。
防日曬焊接通常采用目視檢查定位，使用銀鹽母版，將母版的焊盤與印刷電路板的焊盤孔對齊，并用膠帶固定以暴露。對中遇到的防日曬焊接通常采用目視檢查定位，使用銀鹽母版，將母版的焊盤與印刷電路板的焊盤孔對準，用膠帶固定露出。在對齊方面有很多問題。例如，由于底板與溫度、濕度和其他因素有關，如果溫度和濕度沒有得到很好的控制，照相底板可能會收縮或擴大其變形，從而當照相底板暴露在陽光下用于阻焊時，照相底板不會與印刷電路板的焊盤完全重合。當母版收縮時，觀察母版焊盤和印刷電路板焊盤之間的差異。如果差別很小，鉛和錫可以在熱風整平過程中使用，那么硒阻焊劑就沒有大問題。如果有很大的差異，只需重新復制，并嘗試使底部焊盤重疊。校準前，還應注意底板的膜面是否倒置。如果膜面朝上，膜面會被劃傷，導致底板外露，使外露的印制板具有耐焊性，嚴重時會導致印制板報廢。此外，我們還應注意，有時拼版的底板與印刷電路板的圖形不重合。通常，拼版的底板將沿著拼版的邊緣切割，然后整個印刷電路板將在對齊后暴露出來。在正式暴露硒用于阻焊之前，應注意上述問題。
然后，進行陽光焊接，在暴露之前，檢查印刷電路板是否被真空箱吸收。真空抽吸涂層的壓力應足夠大，無露珠。如果暴露在空氣中會使紫外光照進板邊的圖案，導致在遮光處曝光，顯影不會下降，有時會遇到單面曝光的情況。在這種情況下，一面的非圖案面將與黑布曝光燈發(fā)出的紫外光分離。如果不使用黑布，紫外光將通過非圖案化的面?zhèn)鬏數(shù)胶副P中，使得焊盤孔中的阻焊層在曝光后不會顯影。當兩面圖形不一致的印制板曝光時，先絲網(wǎng)印刷一面阻焊劑，然后進行單面曝光。顯影后，在另一面絲網(wǎng)印刷阻焊層，因為如果兩面同時曝光，一面有許多帶有復雜圖形的焊盤，有許多需要遮光的部分，而另一面有幾個需要遮光的部分，所以紫外光通過一面照射到另一面，遮光較多的一面在顯影過程中不會落下陰影，這將導致在曝光過程中，絲網(wǎng)印刷后的印制板在固化過程中不會干燥。在這種情況下，當對準鉆頭時，阻焊劑會粘在感光板上，印刷電路板必須返工。因此，發(fā)現(xiàn)印刷電路板不干燥，特別是當大多數(shù)印刷電路板不干燥時，它們必須在烘箱中再次干燥。這些情況很容易出現(xiàn)