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4層板的層壓結(jié)構(gòu)

2020-08-31 10:20:38
四層板的層壓結(jié)構(gòu):的頂層和底層的銅厚度為0.0175毫米,這是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米),板厚度為0.195-1.10.195=1.49毫米(當(dāng)設(shè)計(jì)層壓厚度時(shí),層壓厚度通常比成品厚度小約0.1毫米(考慮銅厚度和殘留銅率))
常用的4層層壓結(jié)構(gòu),每層的銅厚度和每層之間的厚度也標(biāo)記為:
一般來(lái)說(shuō),頂層和底層的銅厚度為2.0密耳(50微米),內(nèi)層的銅厚度為1.4密耳(35微米),介質(zhì)的介電常數(shù)er(FR-4)為4.3,L1和L2之間的厚度為3.72密耳(0.09毫米),L2和L3之間的厚度為48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之間的厚度為3.72毫米(0.09毫米),因此板的總厚度為(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述數(shù)據(jù)后,我們可以使用Si9000計(jì)算不同阻抗要求下的走線寬度和線間距。
1)在L1/L4上,要求阻抗值為50 歐姆,單條走線的線寬為:和6密耳
首先,選擇模型,其中H1是從表面到參考層的距離,即L1到L2,3.72英里;Er1是L1和L2之間的介電常數(shù),4.3;W1是下線寬,W2是上線寬。板子的腐蝕是從上到下的,不是絕對(duì)平坦的。因此,行業(yè)規(guī)定W1為走線寬度,W2比W1短0.5毫米;T1是表面層的銅厚度,2密耳。填寫完以上數(shù)字后,點(diǎn)擊“更多”頂部的“計(jì)算”,可以得到Z0為50.44,在10%以內(nèi),符合要求。
2)在L1/L4,要求阻抗值為90 歐姆,差分:線路的線路寬度為6.4密爾,線路間距為9密爾
3)在L1/L4,要求阻抗值為100 歐姆,差分:線的線寬為5.1毫米,線間距為9毫米
東莞市中雷電子有限公司主要為客戶提供快速、緊急的精密印刷電路板樣品。東莞市中雷電子有限公司擁有成熟的電路板制造技術(shù)。掌握行業(yè)先進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)和生產(chǎn)過(guò)程控制技術(shù),產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)專業(yè)技能強(qiáng),產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、高頻微波等特殊印制板,可一站式滿足客戶的各種需求。四層板的層壓結(jié)構(gòu):的頂層和底層的銅厚度為0.0175毫米,這是常用的HOZ(1OZ=1.35毫升=35微米),板厚度為0.195-1.10.195=1.49毫米(當(dāng)設(shè)計(jì)層壓厚度時(shí),層壓厚度通常比成品厚度小約0.1毫米(考慮銅厚度和殘留銅率))
常用的4層層壓結(jié)構(gòu),每層的銅厚度和每層之間的厚度也標(biāo)記為:
一般來(lái)說(shuō),頂層和底層的銅厚度為2.0密耳(50微米),內(nèi)層的銅厚度為1.4密耳(35微米),介質(zhì)的介電常數(shù)er(FR-4)為4.3,L1和L2之間的厚度為3.72密耳(0.09毫米),L2和L3之間的厚度為48.75密耳(1.24毫米)。L3和L4之間的厚度為3.72毫米(0.09毫米),因此板的總厚度為(50微米50微米35微米35微米)/1000 0.09 1.24 0.09=1.59毫米
了解上述數(shù)據(jù)后,我們可以使用Si9000計(jì)算不同阻抗要求下的走線寬度和線間距。
1)在L1/L4上,要求阻抗值為50 歐姆,單條走線的線寬為:和6密耳
首先,選擇模型,其中H1是從表面到參考層的距離,即L1到L2,3.72英里;Er1是L1和L2之間的介電常數(shù),4.3;W1是下線寬,W2是上線寬。板子的腐蝕是從上到下的,不是絕對(duì)平坦的。因此,行業(yè)規(guī)定W1為走線寬度,W2比W1短0.5毫米;T1是表面層的銅厚度,2密耳。填寫完以上數(shù)字后,點(diǎn)擊“更多”頂部的“計(jì)算”,可以得到Z0為50.44,在10%以內(nèi),符合要求。
2)在L1/L4,要求阻抗值為90 歐姆,差分:線路的線路寬度為6.4密爾,線路間距為9密爾
3)在L1/L4,要求阻抗值為100 歐姆,差分:線的線寬為5.1毫米,線間距為9毫米
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