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高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)是通過(guò)什么實(shí)行的

2020-08-31 10:39:12

對(duì)于高速印刷電路板過(guò)孔的設(shè)計(jì),主要分析過(guò)孔的寄生特性??梢钥闯?,在高速印刷電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面影響。
因此,為了減少過(guò)孔寄生效應(yīng)造成的不利影響,我們可以在設(shè)計(jì)中嘗試以下操作:
1.從成本和信號(hào)質(zhì)量的角度選擇合理的孔尺寸。例如,對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊的印刷電路板設(shè)計(jì),最好選擇10/20密耳(鉆孔/焊盤(pán))過(guò)孔。對(duì)于一些小的高密度電路板,
,或者嘗試使用8/18密耳過(guò)孔。在目前的技術(shù)條件下,使用較小尺寸的孔更加困難。對(duì)于電源或接地過(guò)孔,可以考慮采用更大的尺寸來(lái)降低阻抗。
2.通過(guò)以上兩個(gè)公式的討論,可以得出結(jié)論,使用更薄的印刷電路板有利于降低過(guò)孔的兩個(gè)寄生參數(shù)。
3.信號(hào)線在印刷電路板層面沒(méi)有改變,也就是說(shuō),盡量不要使用不必要的過(guò)孔。
4.電源和接地引腳應(yīng)該在附近打孔。過(guò)孔和引腳之間的引線越短越好,因?yàn)樗鼈儠?huì)增加電感。同時(shí),電源和接地的引線應(yīng)盡可能厚,以降低阻抗。
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5.在信號(hào)層改變的過(guò)孔附近放置一些接地過(guò)孔,以提供最新的信號(hào)電路。印刷電路板上甚至可以放置大量冗余接地過(guò)孔。當(dāng)然,需要靈活的設(shè)計(jì)。
上面討論的via模型是,當(dāng)每個(gè)人都有一個(gè)鍵盤(pán)時(shí),有時(shí)我們可以減少一些鍵盤(pán),甚至取消一些層。特別是在非常高的通孔密度的情況下,它可能導(dǎo)致在銅層中形成阻礙電路的斷裂槽。
為了解決這個(gè)問(wèn)題,除了移動(dòng)通孔的位置之外,焊盤(pán)中的通孔也可以被認(rèn)為減小了銅層的尺寸。

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