登錄 注冊(cè)
購(gòu)物車(chē)0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

2020-08-31 11:00:17

1.電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量
電路板孔的可焊性差會(huì)導(dǎo)致虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元件與內(nèi)部導(dǎo)線(xiàn)之間的傳導(dǎo)不穩(wěn)定,導(dǎo)致整個(gè)電路功能失效??珊感允侵附饘俦砻姹蝗刍暮噶蠞?rùn)濕,也就是說(shuō),在焊料所在的金屬表面上形成相對(duì)均勻、連續(xù)和光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的主要因素有:(1)焊料的成分和焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理中的重要組成部分,它是由含有焊劑的化學(xué)材料組成的。常用的低熔點(diǎn)共晶金屬有錫-鉛或錫-鉛-銀。雜質(zhì)含量應(yīng)通過(guò)一定的分比控制,以防止雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被熔劑溶解。焊劑的作用是通過(guò)傳熱和除銹來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕焊接電路板的電路表面。通常,白色松香和異丙醇被用作溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會(huì)影響焊接性。如果溫度太高,焊料的擴(kuò)散速度會(huì)加快。此時(shí),它具有高活性,這將使電路板和焊料熔化表面迅速氧化,導(dǎo)致焊接缺陷。電路板表面的污染也會(huì)影響可焊性,導(dǎo)致缺陷,包括焊珠、焊球、開(kāi)路、光澤差等。
2.翹曲引起的焊接缺陷
在焊接過(guò)程中,電路板和元件會(huì)發(fā)生翹曲,由于應(yīng)力變形,會(huì)出現(xiàn)虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的。對(duì)于一個(gè)大的印刷電路板來(lái)說(shuō),當(dāng)它自身重量下降時(shí),電路板也會(huì)彎曲。普通PBGA設(shè)備距離印刷電路板約0.5毫米。如果電路板上的器件很大,當(dāng)電路板冷卻后恢復(fù)到正常形狀時(shí),焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力狀態(tài)。如果器件升高0.1毫米,就足以導(dǎo)致虛焊打開(kāi)。
3.電路板的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量
在布局上,當(dāng)電路板尺寸過(guò)大時(shí),雖然焊接更容易控制,但印刷線(xiàn)路長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本增加;當(dāng)它太小時(shí),散熱減少,焊接難以控制,并且相鄰的線(xiàn)相互干擾,例如電路板的電磁干擾。因此,有必要優(yōu)化印刷電路板的設(shè)計(jì):(1)縮短高頻元件之間的連接,減少電磁干擾。(2)重量較重(如超過(guò)20克)的部件應(yīng)先用支架固定,然后焊接。(3)加熱元件應(yīng)考慮散熱,以防止元件表面大 T引起的缺陷和返工,熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離熱源。(4)部件排列盡可能平行,不僅美觀,而且易于焊接,適合大批量生產(chǎn)。電路板的最佳設(shè)計(jì)是43的矩形。導(dǎo)線(xiàn)寬度不應(yīng)突然改變,以免接線(xiàn)中斷。電路板長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí),銅箔容易膨脹脫落,應(yīng)避免大面積銅箔。

造成電路板焊接缺陷的三大因素詳解

高都電子,為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm