登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

pcb加厚鍍銅-鍍前準備和電鍍處理

2020-09-01 11:01:28

電鍍前的準備和電鍍處理
厚鍍銅的主要目的是保證孔內(nèi)有足夠厚的銅鍍層,以保證電阻值在工藝要求的范圍內(nèi)。作為插件,它是固定的定位,保證連接強度;作為表面封裝的器件,一些孔僅用作通路孔,可以在兩側(cè)導電。
(一)檢查項目
1、主要檢查孔金屬化質(zhì)量狀況,應(yīng)確保沒有多余、毛刺、黑洞、孔洞等。
2、檢查基板表面是否有污垢和其他不需要的物體;
3.檢查基板的序列號、圖紙?zhí)?、工藝文件和工藝描述?br /> 4.找出安裝位置、安裝要求和鍍槽能承受的電鍍面積;
5.電鍍區(qū)域和工藝參數(shù)應(yīng)明確,以保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性和可行性;
6.清潔和準備導電部件,首先給溶液通電使其活化;
7.確定鍍液的成分是否合格以及極板的表面積;如果球形陽極安裝在柱子上,還必須檢查消耗量。
8.檢查接觸部件的牢固度以及電壓和電流的波動范圍。
(2)厚鍍銅的質(zhì)量控制
1.準確計算電鍍面積,參考實際生產(chǎn)過程對電流的影響,正確確定所需電流值,掌握電鍍過程中電流的變化,保證電鍍工藝參數(shù)的穩(wěn)定性;
2.電鍍前,先用試板試鍍,使鍍液處于活化狀態(tài);
3.確定總電流的流向,然后確定掛板的順序。原則上,應(yīng)該由遠及近;確保任何表面上電流分布的均勻性;
4.為了保證孔內(nèi)涂層的均勻性和涂層厚度的一致性,除了攪拌和過濾的工藝措施外,還必須采用脈沖電流;
5.定期監(jiān)測電鍍過程中電流的變化,確保電流值的可靠性和穩(wěn)定性;
6.檢查鍍銅層厚度是否符合技術(shù)要求。

pcb加厚鍍銅-鍍前準備和電鍍處理

高都電子,為客戶創(chuàng)造價值!

雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm