解析PCB有鉛與無鉛工藝的區(qū)別

1.堅(jiān)固性無鉛加工過程中焊料的熔點(diǎn)溫度為217攝氏度，而含鉛焊料的熔點(diǎn)溫度為183攝氏度。由于含鉛的溫度較低，對(duì)電子產(chǎn)品的熱損傷也較小，所以用鉛技術(shù)加工的電路板比不含鉛的電路板表面更亮，強(qiáng)度更大，性能和質(zhì)量更好。
2.成本比較與無鉛工藝相比，無鉛工藝對(duì)無鉛輔助材料和無鉛印刷電極板的成本要求更高。在無鉛加工過程中，用于波峰焊的錫條和用于手工焊接的錫線導(dǎo)致成本增加約3倍；然而，回流焊接中焊膏的使用成本增加了約2倍。其他組件的成本基本相同。
3.安全可靠鉛是一種對(duì)人體有毒的物質(zhì)，長期使用會(huì)對(duì)人體健康造成危害。此外，無鉛的焊接溫度高于含鉛的焊接溫度，因此焊接更牢固。因此，無鉛在電路板的安全性和可靠性方面更具優(yōu)勢。
4.與有鉛的工藝窗口相比，無鉛的工藝窗口已經(jīng)大大減少，但是工藝窗口的減少對(duì)于加工技術(shù)來說是更復(fù)雜的事情。