PCB制板加厚鍍銅 機械加工藝

機械加工技術
(一)加工前的準備和檢驗項目
1.隨時注意銅沉積過程的變化，并立即控制和調(diào)整，以保證銅在溶液中沉積的穩(wěn)定性；
2.為了保證銅沉積的質(zhì)量，必須先測量銅沉積速率，如果符合待極標準，再投入生產(chǎn)；
3.在銅沉積的過程中，首先，在開始的時候隨時拿出來觀察孔由沉；銅的質(zhì)量
4.沉積銅時，需要加強溶液的控制，最好采用自動調(diào)節(jié)裝置和人工分析方法相結(jié)合的工藝，實現(xiàn)沉積銅溶液的臨時控制。
(2)機械加工
機械加工是制造印刷電路板的最后一道工序，必須高度重視。在施工過程中，還必須做好以下幾個方面：
1、閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸和公差的技術要求：
2.嚴格按照工藝規(guī)定，在批量生產(chǎn)前，先進行試加工，即先進行物品檢驗制度，防止或避免產(chǎn)品超差或報廢；
3.根據(jù)基板，的精度要求，可采用單層或多層阻隔層進行加工；
4.機床在基板固定后，加工前，必須準確找到基準面，確認無誤后才能進行銑削；
5.每次加工后一批，仔細檢查基板，的所有尺寸和公差，并注意它們；
6.加工時要特別注意保證基板的表面質(zhì)量。