PCB阻抗量測點(diǎn)之確認(rèn)方式為何？

影響印刷電路板阻抗的因素有四個(gè)，即介質(zhì)厚度、介質(zhì)系數(shù)、電路寬度和電路厚度。通常，電路板的實(shí)際阻抗值不是直接測量的，因?yàn)樽杩箿y量中使用的時(shí)域反射儀(TDR)具有一定的匹配條件，并非所有的線路都可以直接測量。因此，大多數(shù)制造商將在成品板或生產(chǎn)板的邊緣設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)樣品，以模擬實(shí)際產(chǎn)品阻抗條件。過程控制，只要與阻抗相關(guān)的參數(shù)應(yīng)包含在控制中，如材料類型、厚度均勻性、線寬、銅厚度等。
要達(dá)到最佳值，沒有簡單的答案。每個(gè)制造商都必須根據(jù)自己采用的所有材料和工藝參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，除非專家能夠直接參與整個(gè)過程并完全控制所有因素，否則專家也無能為力這篇文章。此外，值得一提的是，測試樣品應(yīng)根據(jù)實(shí)際性能進(jìn)行修改，同時(shí)應(yīng)確認(rèn)與產(chǎn)品真實(shí)電氣性能保持固定關(guān)系。否則，它只是追求精確的樣本阻抗，沒有辦法直接改善產(chǎn)品的電氣性能。