什么是PCB樹(shù)脂塞孔？為什么要采用樹(shù)脂塞孔？

近年來(lái)，樹(shù)脂封孔工藝在印刷電路板行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用，尤其是在一些層數(shù)多、厚度大的電路板產(chǎn)品上。人們想用樹(shù)脂塞孔來(lái)解決一系列用綠色油塞孔或壓制樹(shù)脂無(wú)法解決的問(wèn)題。然而，由于在該過(guò)程中使用的樹(shù)脂的特性，為了獲得高質(zhì)量的樹(shù)脂塞孔產(chǎn)品，必須克服制造中的許多困難
隨著電子技術(shù)產(chǎn)品的不斷更新，電子芯片的結(jié)構(gòu)和安裝方式也在不斷改進(jìn)和變化。它的發(fā)展基本上是從具有插入式引腳的組件到具有球矩陣焊點(diǎn)的高密度集成電路模塊
在印刷電路板行業(yè)中，許多工藝方法已被廣泛應(yīng)用于行業(yè)，而人們很少關(guān)注某些工藝方法的起源。事實(shí)上，早在球形矩陣排列的電子芯片剛剛上市的時(shí)候，人們就已經(jīng)對(duì)這種小芯片安裝元件提出了建議，希望從結(jié)構(gòu)上減小成品的尺寸。
20世紀(jì)90年代，日本的一家公司開(kāi)發(fā)了一種樹(shù)脂，它可以直接堵住孔，然后在表面鍍銅，主要是為了解決空氣中容易吹的問(wèn)題。因特爾將這一過(guò)程應(yīng)用于因特爾電子公司產(chǎn)品，于是所謂的POFV(在一些工廠中也稱為焊盤(pán)上的過(guò)孔)工藝誕生了。