二次銅厚度不均原因及夾膜處理

二次銅厚度不均勻的原因及夾膜處理
二次鍍銅的厚度不均勻是一種自然現象，因為在二次鍍銅過程中，露出的銅表面分布不均勻，所以局部電流密度差異極大。差異越大，厚度越不均勻。一般解決方案方法是降低電流密度，這可以部分改善。其次，電鍍槽的設計和內隔板的設計修改有提高均勻性的空間。實際問題相當復雜，需要根據實際情況進行分析。這不能用三言兩語清楚地描述，而且電路板設計也有很大的影響。電路面積分布均勻的電鍍銅厚度將是均勻的。一般來說，你可以找到一個有經驗的供應商與你合作，以改善它。薄膜夾住的問題主要來自電鍍過程中的厚度不均勻，這導致部分或全部涂層高于薄膜。您可以考慮使用較厚的干膜或請藥劑師提供特殊的除膜解決方案，這可能會消除您夾膜的困難。使涂層均勻是過程控制的根本。
另外，兩個銅是什么？印刷電路板加工中的電鍍一般分為兩種電鍍，一種是全板電鍍PTH，即在銅板上沒有制作電路。這叫銅，也叫整板電鍍。在制作第二銅是指和第二銅之后，產生電路圖像，并再次執(zhí)行電鍍銅和鉛-錫的過程。也稱為圖案電鍍。這在臺灣，的一些印刷電路板工廠中是正常的過程，并且一些印刷電路板工廠采用DES，其在PTH之后直接電鍍銅，使電路變厚，然后使用DES進行一次腐蝕成型。