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PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析 (2)

2020-09-08 18:23:19

使用不同的樹脂體系和不同材料的基材,不同的樹脂體系也導(dǎo)致銅沉積過程中活化效果和沉銅時的明顯差異。特別是某些CEM復(fù)合板和高頻板銀基板的特殊性,在進(jìn)行化學(xué)鍍銅時需要一些特殊的處理方法,如果采用常規(guī)的化學(xué)鍍銅,有時很難達(dá)到良好的效果效果。
基材的預(yù)處理。一些基材在壓入基材時可能會吸收水分,一些樹脂固化不良,這可能會導(dǎo)致孔,鉆井質(zhì)量差、鉆井污染過大或在孔,鉆井時孔井壁樹脂嚴(yán)重撕裂,因此切割材料時必須烘烤。此外,在層壓一些多層板之后,pp半固化片基材區(qū)支管也可能發(fā)生固化不良,這將直接影響孔的鉆孔和通過去除膠渣來活化銅沉積??足@孔狀況不佳,主要表現(xiàn)在: 孔,有大量樹脂粉塵,孔壁粗糙,空氣界面毛刺嚴(yán)重,孔,毛刺,內(nèi)銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)域撕裂段長度不均勻等。所有這些都會對化學(xué)銅造成一定的質(zhì)量危害。
除了通過機(jī)械處理方法去除基材表面污染和孔港的毛邊/毛刺之外,刷板還能進(jìn)行表面清潔,在許多情況下,它還能在孔起到清潔和除塵的作用。特別是,更重要的是,有更多的雙層面板沒有經(jīng)過膠渣去除處理。另一點(diǎn)要注意的是,你不應(yīng)該認(rèn)為孔內(nèi)膠渣和灰塵可以通過去除膠體殘留物來去除。事實(shí)上,在許多情況下,去除膠體殘留物的過程具有極其有限的灰塵處理效果,因?yàn)樵∪芤褐械幕覊m將形成小的膠束,這使得難以處理浴溶液。吸附在孔壁上的膠束可能在孔,形成電鍍瘤,也可能在后續(xù)加工過程中從孔壁上脫落,這也可能在孔造成無銅斑點(diǎn)。因此,對于多層和雙層面板,機(jī)械刷涂和高壓清洗也是必要的,尤其是面對行業(yè)的發(fā)展趨勢,小孔板和高縱橫比板越來越普遍。甚至有時超聲波清洗除塵在孔已經(jīng)成為一種趨勢。
合理、適當(dāng)?shù)娜ツz工藝可以大大提高孔膠的比結(jié)合力和內(nèi)層連接的可靠性,但去膠工藝與相關(guān)鍍液的不協(xié)調(diào)也會帶來一些意外問題。膠渣清除不充分會造成質(zhì)量隱患,如孔墻出現(xiàn)微孔、內(nèi)層粘結(jié)不良、孔墻脫落、孔;刮傷等。過多的膠渣清除還可能造成孔,玻璃纖維突出、孔,玻璃纖維粗糙、銅滲透、內(nèi)部楔形孔破壞內(nèi)部發(fā)黑銅之間的分離,導(dǎo)致孔銅斷裂或不連續(xù)或涂層褶皺應(yīng)力增加。此外,幾種除膠槽液之間的協(xié)調(diào)和控制也是一個非常重要的原因。
膨脹/膨脹不足可能導(dǎo)致殘膠去除不足;如果膨化/溶脹轉(zhuǎn)變可以去除蓬松的樹脂,將激活沉銅時,的不良銅沉積,即使發(fā)生銅沉積,在后期過程中也可能出現(xiàn)樹脂下沉和孔壁脫落等缺陷;就除膠槽而言,新槽和較高的處理活性也可能導(dǎo)致一些單功能樹脂、雙功能樹脂和一些低連接度的三功能樹脂的過量除膠,導(dǎo)致玻璃纖維從孔壁突出,難以活化,與化學(xué)銅的結(jié)合力比與樹脂的結(jié)合力差。銅沉積后,化學(xué)銅應(yīng)力將會倍增。嚴(yán)重的是,可以清楚地看到,在銅沉積之后,孔墻的化學(xué)銅從孔墻脫落,導(dǎo)致隨后的孔沒有銅生產(chǎn)
孔沒有銅開路,這對印刷電路板行業(yè)人來說并不陌生;如何控制?很多同事都問過很多次了。已經(jīng)做了很多切片,但是問題不能完全改善,它們總是重復(fù)出現(xiàn)。今天由這個過程產(chǎn)生,明天由這個過程產(chǎn)生。事實(shí)上,這并不難控制,但有些人不能堅(jiān)持監(jiān)督和預(yù)防,他們總是治療頭痛和疼痛。
以下是我個人對孔無銅開路的看法和控制方法。孔不含銅的原因無非是:
1.鉆探孔塵塞孔或孔
2.沉銅時藥水有泡沫,孔沒有銅沉淀
3.孔,有布線油墨,但沒有電保護(hù)層。蝕刻后,孔沒有銅
4.鍍銅或電鍍后,孔的酸堿溶液沒有清洗干凈,停車時間太長,導(dǎo)致咬得慢。
5.微蝕刻過程中操作不當(dāng),停留時間過長。
6.沖壓壓力太高,(設(shè)計(jì)的沖壓孔太靠近導(dǎo)電孔),中間被整齊地切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
針對孔,無銅問題的這七個原因進(jìn)行了改進(jìn)。
1.對于容易產(chǎn)生粉塵的孔(例如,直徑0.3毫米以下的孔包含0.3毫米),增加高壓水洗和膠渣清除程序。
2.提高藥液效果的活性和振動。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4.延長水洗時間,并指定多少小時,以完成圖形傳輸。
5.設(shè)置計(jì)時器。6.添加防爆孔減輕電路板壓力。
7.定期進(jìn)行滲透測試。因此,知道有這么多的原因?qū)е驴?,無銅開路,你需要分析每一片嗎?我們是否應(yīng)該提前預(yù)防和監(jiān)督。

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析 (2)

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