PCB廠線路板生產(chǎn)之沉銅工藝

電路板的基板只有兩面銅箔，中間有絕緣層，所以不需要在電路板的兩面或多層線路之間導電？如何連接兩邊的線路使電流順暢流動？
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銅沉積是一種化學鍍銅，簡稱鍍通孔，簡稱PTH。這是一個自催化氧化還原反應。鉆孔應在鉆兩層或更多層板后進行。
PTH的功能是通過化學方法方法方法在鉆孔的非導電孔壁襯底上沉積一薄層化學銅，作為電鍍銅的襯底。
PTH工藝分解：堿脫脂二級或三級逆流漂洗粗化(微蝕刻)二級逆流漂洗預浸料活化二級逆流漂洗脫膠二級逆流漂洗銅沉積二級逆流漂洗酸洗
PTH詳細流程描述：
1.堿性脫脂：
清潔板面油污染，即孔中的標記、氧化物和灰塵；孔壁從負電荷調整到正電荷，便于后期膠體鈀的吸附；除油后的清洗應嚴格按照導則要求進行，并通過銅沉積背光測試。
2.微蝕刻：
去除板面氧化物并粗化板面，以確保后續(xù)銅沉積層與襯底底部的銅之間的良好結合力；新型銅具有很強的表面活性，能很好地吸附膠體鈀；
3.浸漬：
主要是保護鈀罐不受預處理罐液污染，延長鈀罐的使用壽命，主要是成分除氯化鈀外，氯化鈀與鈀罐成分一致，能有效的潤濕孔壁，便于后續(xù)活化液進入的及時有效活化；