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PCB運用中常見問題

2020-09-08 18:28:27

1.除油(溫度60-65)
(1)泡沫較多:泡沫較多導(dǎo)致質(zhì)量異常:由于浴液不匹配,除油效果不佳效果。
(2)顆粒物成分:顆粒物成分產(chǎn)生的原因:過濾器不良,磨機高壓水沖洗不充分,外界帶來的灰塵。
(3)指紋不能去除油:指紋不能去除油。原因:除油溫度低,藥液不匹配。
2.微蝕刻(NPS  80-120克/升H2SO4 5%,溫度25-35)
(1)板的銅表面略白:原因是研磨不充分、除油或污染、藥液濃度低。
(2)板材的銅表面為黑色:脫脂后,未被清洗干凈,也未被脫脂污染。當(dāng)銅表面為粉紅色時,微蝕刻正常效果。
3.活化(槽液顏色為黑色,溫度不應(yīng)超過38,不能充氣)
(1)槽液的沉降和澄清:槽液沉降的原因:加入水后鈀的濃度立即發(fā)生變化,且含量較低(液位正常加入時使用預(yù)浸液)
低Sn2濃度、低氯離子含量和高溫。
(3)過多的空氣引入導(dǎo)致鈀氧化。
被鐵污染。
(2)藥液表面出現(xiàn)銀白色薄膜:原因是鈀氧化產(chǎn)生的氧化物。
4.加速(治療時間1-2分鐘,溫度60-65)
(1)無銅氣孔:原因:加速處理時間過長,除錫的同時也去除了鈀。
(2)鈀在高溫下容易脫落。
5.受污染的化學(xué)銅槽溶液化學(xué)銅槽溶液污染的原因:
(PTH前水洗不足
(2)、鈀水進入銅罐
、一塊木板從圓筒里掉了出來
(4)、長期不炸缸
(5)過濾不充分清洗鋼瓶:將其浸泡在10%H2SO4中4小時,然后用10%氫氧化鈉中和,最后用水清洗。
6.孔壁不能沉銅的原因是:(1)除油不良效果,(2)膠渣去除不充分,(3)膠渣去除過多
7.熱沖擊后孔銅和孔壁分離的原因:(1)膠渣去除不良(2)基材吸水性差
8.板面條紋水線原因:(1)懸掛工具設(shè)計不一致(2)銅水槽攪拌過度(3)加速后水洗不足
9.化學(xué)鍍銅溶液溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)鍍銅溶液快速分解,從而改變?nèi)芤旱慕M成,影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。高溫還會產(chǎn)生大量的銅粉,導(dǎo)致板面和銅顆粒出現(xiàn)在孔洞中。一般控制在25-35左右。

PCB運用中常見問題

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