偶數(shù)層電路板的成本優(yōu)勢(shì)

PCB設(shè)計(jì)師可能會(huì)設(shè)計(jì)奇數(shù)編號(hào)的印刷電路板。
如果布線不需要額外的層，為什么要用？減少層數(shù)不會(huì)使電路板更薄嗎？如果電路板少一層，成本不是更低嗎？但是，在某些情況下，增加一層會(huì)降低成本。
由于缺少一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB的原材料成本略低于偶數(shù)PCB。但是奇數(shù)號(hào)PCB的加工成本明顯高于偶數(shù)號(hào)PCB。內(nèi)層加工成本相同；然而，箔/芯結(jié)構(gòu)明顯增加了外層的加工成本。
對(duì)于奇數(shù)編號(hào)的PCB，需要在芯結(jié)構(gòu)工藝的基礎(chǔ)上增加非標(biāo)準(zhǔn)的疊片鐵芯鍵合工藝。與核結(jié)構(gòu)相比，核結(jié)構(gòu)外覆箔的工廠生產(chǎn)效率會(huì)降低。在層壓粘合之前，外芯需要額外的處理，這增加了外層劃傷和蝕刻錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
平衡結(jié)構(gòu)，避免彎曲
設(shè)計(jì)不帶奇數(shù)層的PCB最好的理由是奇數(shù)層電路板容易彎曲。多層電路鍵合工藝后，當(dāng)PCB冷卻時(shí)，芯結(jié)構(gòu)和箔結(jié)構(gòu)之間不同的疊層張力會(huì)導(dǎo)致PCB彎曲。隨著電路板厚度的增加，兩種不同結(jié)構(gòu)的復(fù)合PCB彎曲的風(fēng)險(xiǎn)更大。消除電路板彎曲的關(guān)鍵是采用平衡疊片。雖然彎曲到一定程度的PCB符合規(guī)格要求，但后續(xù)加工效率會(huì)降低，導(dǎo)致成本增加。由于組裝需要特殊的設(shè)備和工藝，降低了元件放置的精度，從而損害質(zhì)量。
使用偶數(shù)印刷電路板
當(dāng)設(shè)計(jì)中出現(xiàn)奇數(shù)編號(hào)的PCB時(shí)，以下幾種方法可以實(shí)現(xiàn)均衡貼合，降低PCB制造成本，避免PCB彎曲。以下種類方法按優(yōu)先順序排列。
1.信號(hào)層及其應(yīng)用。如果PCB的電源層是偶數(shù)，信號(hào)層是奇數(shù)，可以使用這個(gè)方法。增加一層不增加成本，但可以縮短交貨時(shí)間，提高PCB質(zhì)量。
2.添加額外的電源層。如果PCB的電源層是奇數(shù)，信號(hào)層是偶數(shù)，可以使用這個(gè)方法。一個(gè)簡單的方法就是在棧中間加一層，不改變其他設(shè)置。首先按照奇數(shù)編號(hào)的PCB布線，然后復(fù)制中間的地層，標(biāo)記剩余的層。這與增厚地層中箔涂層的電特性相同。