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PCB電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋(五)

2020-09-12 18:03:50

1.樹枝狀生長(zhǎng)樹枝狀生長(zhǎng):
在指電路板面中,在濕氣環(huán)境中,在兩個(gè)導(dǎo)體之間的長(zhǎng)期電壓(偏壓)的影響下,發(fā)生金屬離子樹枝狀生長(zhǎng),其最終將在絕緣板的表面上形成搭接,導(dǎo)致泄漏或短路,這被稱為“樹枝狀生長(zhǎng)”。當(dāng)它連續(xù)滲透到絕緣材料中時(shí),稱為樹枝狀遷移或樹枝狀遷移。
2.偏差:
指實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)與正常驗(yàn)收規(guī)范的差異,稱為偏差。
3.渦流渦流:
在PCB行業(yè),它是一種測(cè)量各種膜厚和方法的工作原理,可以測(cè)量非磁性金屬基板的非導(dǎo)體膜厚度(如銅表面的樹脂層或綠色涂料的厚度)。當(dāng)線圈纏繞在鐵芯的探頭上時(shí),施加高頻振蕩交流電(100千赫~ 6兆赫)使其產(chǎn)生磁場(chǎng)。當(dāng)探頭接觸被測(cè)表面時(shí),會(huì)感應(yīng)底部金屬層(如銅)產(chǎn)生渦流,渦流信號(hào)被探頭檢測(cè)到。表面非導(dǎo)電膜越厚,渦流電阻效果越大,探頭能接收的信號(hào)越弱。相反,膜越薄,探頭能接收的信號(hào)越強(qiáng)。因此,這個(gè)原理可以用來(lái)測(cè)量非導(dǎo)體薄膜的厚度。一般可以測(cè)量鋁表面陽(yáng)極氧化膜的厚度,銅箔基板上基板的厚度,以及任何類似的組合。一般電路系統(tǒng)也會(huì)產(chǎn)生渦電流,但渦電流是無(wú)效電流,只能產(chǎn)生熱量而被浪費(fèi)。
4.碟盤下沉:
在指電路板面,銅導(dǎo)線上有一個(gè)局部區(qū)域,由于壓制時(shí)圓形凹陷不當(dāng),被稱為“凹陷”,不幸的是在通過(guò)蝕刻后仍留在線路上。在高速輸電線路中,這種局部下沉?xí)?dǎo)致阻抗值突然變化,不利于整體功能,應(yīng)盡量避免。

PCB電路板測(cè)試、檢驗(yàn)及規(guī)范涉及的概念解釋(五)

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