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PCB線路板的選擇性焊接技術(shù)

2020-09-12 18:09:19

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
與波峰焊相比,我們可以知道選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者最明顯的區(qū)別是,波峰焊時(shí),PCB下部完全浸在液態(tài)焊料中,而選擇性焊接時(shí),只有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸,因?yàn)镻CB本身是不良導(dǎo)熱介質(zhì),所以在焊接時(shí)不會(huì)加熱熔化元器件附近的焊點(diǎn)和PCB區(qū)域。焊劑也必須在焊接前預(yù)先涂覆。與波峰焊相比,助焊劑只涂在PCB下部,而不是整個(gè)PCB。另外,選擇性焊接只適用于插件的焊接。選擇性焊接是全新的方法。對(duì)選擇性焊接工藝和設(shè)備的透徹理解是成功焊接的必要條件。

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