PCB阻抗測試是怎么測出來的

TDR測試主要用于電池電路板廠印刷電路板的信號線和器件阻抗測試。
影響TDR測試準(zhǔn)確度的原因很多，包括反射、校準(zhǔn)、讀數(shù)選擇等。反射會(huì)導(dǎo)致短PCB  信號線測試值嚴(yán)重偏差，特別是使用TIP(探針)測試時(shí)，因?yàn)門IP和信號線的接觸點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致很大的阻抗不連續(xù)，從而導(dǎo)致反射，導(dǎo)致附近三四英寸左右的PCB  信號線阻抗曲線波動(dòng)。
如單端信號線，差分信號線，連接器等。這個(gè)測試有個(gè)要求，就是要結(jié)合實(shí)際應(yīng)用條件。例如，如果信號線信號的上升沿約為300ps，TDR的輸出脈沖信號的上升沿應(yīng)設(shè)置在300ps左右，而不是使用30ps左右的上升沿，否則測試結(jié)果可能與實(shí)際應(yīng)用相差很大。