為什么PCB線路板上要堵過(guò)孔

導(dǎo)電孔通孔，又名導(dǎo)通孔，為了滿足客戶要求，電路板導(dǎo)通孔必須用孔插，經(jīng)過(guò)大量實(shí)踐，改變了傳統(tǒng)的鋁片插孔工藝，電路板板面的阻焊和插孔用白屏完成。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
過(guò)孔，孔， 導(dǎo)通，扮演著與導(dǎo)通連線的角色，電子行業(yè)的發(fā)展不僅推動(dòng)了PCB的發(fā)展，也對(duì)PCB制造工藝和表面貼裝技術(shù)提出了更高的要求。過(guò)孔孔工藝應(yīng)運(yùn)而生，應(yīng)滿足以下要求：
1.孔， 導(dǎo)通，有銅，可以塞也可以不塞，用來(lái)做阻焊；
2.孔， 導(dǎo)通，必須有一定厚度(4微米)的錫和鉛，沒(méi)有阻焊油墨可以進(jìn)入孔，導(dǎo)致錫珠隱藏在孔；
3.孔， 導(dǎo)通必須有一個(gè)不透明的阻焊油墨塞孔，沒(méi)有錫環(huán)，錫珠和水平要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，于是出現(xiàn)了大量的SMT、BGA  PCBs，客戶在安裝元器件時(shí)需要孔，主要有五大功能：
1、防止印刷電路板波峰焊時(shí)錫從孔， 導(dǎo)通滲入元件表面造成短路；特別是，當(dāng)我們把孔放在BGA焊盤上時(shí)，我們必須首先插上孔，然后鍍金，以便于BGA焊接。
2.避免焊劑殘留在導(dǎo)通孔；
3.電子工廠表面貼裝和元器件組裝完成后，PCB會(huì)在試驗(yàn)機(jī)上抽真空形成負(fù)壓。
4.防止表面焊膏流入孔，造成虛焊，影響安裝；
5.防止波峰焊時(shí)焊珠彈出造成短路。