哪些情況下PCB板會(huì)變形

電路板上不均勻的銅表面積會(huì)加劇電路板的彎曲和翹曲。
1.一般在電路板上設(shè)計(jì)大面積的銅箔用于接地。有時(shí)，Vcc層上也設(shè)計(jì)了大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積銅箔在同一電路板上分布不均勻時(shí)，就會(huì)造成吸熱散熱速度不均勻的問(wèn)題。當(dāng)然，電路板熱脹冷縮。如果膨脹和收縮不能同時(shí)發(fā)生，不同的應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致變形。這時(shí)，如果板材的溫度已經(jīng)達(dá)到了Tg值的上限，板材就會(huì)開始軟化，造成永久變形。
2.電路板上各層的連接點(diǎn)(過(guò)孔)會(huì)限制電路板的伸縮。