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PCBA加工透錫的的因素都有哪些?

2020-09-28 17:29:58
在PCBA加工過程中,錫針的選擇非常重要。在通孔插裝過程中,PCB的滲錫性較差,容易出現(xiàn)虛焊、裂錫甚至掉件等問題。那么錫滲透需要把握哪些方面呢?
一、PCBA錫滲透要求
按照IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點(diǎn)pcba的滲錫要求一般在75%以上,也就是說焊接對側(cè)板面的滲錫標(biāo)準(zhǔn)不小于孔徑高度(板厚)的75%,PCBA的滲錫要求在75%到100%之間比較合適。而鍍通孔連接到散熱層或具有散熱功能的導(dǎo)熱層,pcba的滲錫要求在50%以上。
二、影響pcba錫滲透的因素
pcba的滲錫主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
pcba滲錫影響因素的具體分析;
1.材料
高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但不是所有焊接的金屬(PCB板、元器件)都能滲入其中,比如鋁金屬,其表面會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層,內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)不同,其他分子很難滲入進(jìn)入。第二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透,所以我們一般用助焊劑或者用紗布刷干凈。
PCBA加工錫滲透的因素是什么?
2.流量
焊劑也是影響pcba滲錫不良的一個(gè)重要因素。助焊劑主要起到去除PCB和元器件表面氧化物,防止焊接過程中再次氧化的作用。選擇不好,涂層不均勻,焊劑太少會(huì)導(dǎo)致滲錫不良??梢赃x擇知名品牌的助焊劑,具有較高的活化和滲透效果,可以有效去除難以去除的氧化物;檢查助焊劑噴嘴,及時(shí)更換損壞的噴嘴,確保在PCB表面涂覆適量的助焊劑,充分發(fā)揮助焊劑效果的輔助作用。
3.波動(dòng)焊接

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