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SMT加工各種檢測技術測試能力的區(qū)別

2020-09-28 17:45:38
AOI和AXI主要進行外觀檢查,如如橋連接、錯位、焊點過大、焊點過小等。但不能檢查設備本身和電路性能。AXI可以檢測BGA和其他器件的隱藏焊點,以及焊點中的氣泡和空洞等不可見缺陷。
ICT和飛針測試側重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、材料使用不當等。但不能測量少錫多錫等缺陷。ICT測試速度快,適合大批量生產場合;但對于組裝密度高、引腳間距小等場合,需要飛針測試。
現(xiàn)在PCB兩邊都有貼片的時候就很復雜了。同時,器件封裝技術越來越先進,形狀趨向于裸芯片尺寸,這都給SMT板電路的檢測帶來了挑戰(zhàn)。焊點多,器件多的板是不可能沒有缺陷的。上述各種測試方法都有各自的測試特點和應用場合,但沒有一個能完全檢測出電路中的所有缺陷,需要采用兩個甚至更多的測試方法。
1) AOI信通技術
AOI和信通技術的結合已經成為生產過程控制的有效工具。使用AOI有很多好處,比如降低目測和信通技術的人工成本,避免信通技術成為增加產能甚至取消信通技術的瓶頸,縮短新產品產能升級周期。
表面貼裝加工中各種測試技術測試能力的差異
2)AXI函數測試
用AXI測試代替信通技術可以保持功能測試的高輸出率,減輕故障診斷的負擔。值得注意的是,意, AXI可以檢查很多ICT可以檢查的結構缺陷,AXI也可以發(fā)現(xiàn)一些ICT無法檢查的缺陷。與此同時,雖然AXI無法找出元件的電氣缺陷,但這些缺陷可以在功能測試中檢測出來。總之,這種組合不會遺漏制造過程中的任何缺陷??偟膩碚f,板面越大,越復雜,或者說很難探索越,所以AXI的經濟回報比越大
3)AXI信通技術
AXI是結合信息和通信技術的理想之地,其中一種技術可以彌補另一種技術的不足。
AXI主要致力于測試焊點質量。ICT可以決定元器件的方向和價值,但不能決定焊點是否可以接受,尤其是大型表面貼裝元器件封裝下的焊點。
通過使用特殊的AXI分級檢查系統(tǒng),所需的節(jié)點數量可以平均減少40%。隨著ICTS點的減少,夾具的復雜性和成本降低,并且獲得更少的誤報。AXI的使用也使信通技術的一級通過率提高了20%。通常形狀記憶合金焊接后,禁止產品率不能達到100%,或多或少會出現(xiàn)一些缺陷。有些缺陷是表面缺陷,影響焊點的表面外觀,不影響產品的功能和壽命??梢愿鶕嶋H情況決定是否修復;但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能和使用壽命,此類缺陷必須修復或返工。

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