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深圳smt加工:貼片再流焊爐的分類與特性

2020-09-28 17:47:19
SMT芯片加工回流焊爐是焊接表面貼裝元件的設(shè)備。SMT芯片加工的回流焊爐主要有紅外線爐、熱風(fēng)爐、紅外線加熱風(fēng)爐、蒸汽釬焊爐等。目前最流行的是強(qiáng)制全熱風(fēng)爐。
一、SMT芯片加工回流焊爐分類
SMT回流焊爐有很多種,根據(jù)SMT回流焊的加熱面積,可以分為整體加熱SMT電路板和拒絕加熱SMT電路板兩類。
有箱式和流式回流焊爐、熱板、紅外線、全熱空氣、氣相SMT芯片處理回流焊爐,用于SMT芯片的整體加熱。箱式回流焊爐適合實(shí)驗(yàn)室和小規(guī)模生產(chǎn),而流程式SMT芯片加工回流焊爐適合批量生產(chǎn)。
深圳:表面貼裝工藝表面貼裝回流焊爐的分類及特點(diǎn)
二、全熱風(fēng)回流焊爐
全熱風(fēng)回流焊爐是目前使用最廣泛的回流焊爐。主體由爐體、上下加熱源、貼片傳輸裝置、空氣循環(huán)裝飾、冷卻裝置、排氣裝置、溫控裝置、氮?dú)庋b置、廢氣回收裝置和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)組成。
1.氣流設(shè)計(jì)
國內(nèi)外生產(chǎn)SMT回流焊設(shè)備的廠家很多,每個(gè)廠家的氣流設(shè)計(jì)都不一樣,有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)等。無論哪種方式,對流效率都要求高,包括速度,流量、流動(dòng)性、滲透性,氣流要有好的覆蓋度,但是氣流過大或過小都不好。
圖為氣流設(shè)計(jì)示意圖??諝饣虻?dú)鈴娘L(fēng)機(jī)入口進(jìn)入的爐體被加熱器加熱后,熱空氣的熱量通過頂部強(qiáng)制熱空氣發(fā)生器傳遞到SMT貼片組件板上,冷卻后的熱空氣流通過通道從出口取出。熱風(fēng)SMT回流焊是熱風(fēng)按照設(shè)計(jì)的氣流方向不斷循環(huán),與受熱零件產(chǎn)生熱交換的過程。
深圳:表面貼裝工藝表面貼裝回流焊爐的分類及特點(diǎn)
2.熱源設(shè)計(jì)
SMT芯片加工用回流焊爐的加熱效率與熱源的熱容量有關(guān)。加熱體大二厚熱源熱容量高,溫度穩(wěn)定性好,可同時(shí)控制溫度和氣流,爐膛內(nèi)熱分布比均勻,但熱反應(yīng)慢,冷卻速度慢;發(fā)熱體薄的低熱容發(fā)熱源成本低,熱反應(yīng)快,但溫度穩(wěn)定性差,爐內(nèi)熱量分布、溫度和空氣流量不易控制。

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