PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析_－PCB新聞|線(xiàn)路板|印刷電路板

  一、底片變形原因與解決方法：

　　原因：
　　（1）溫濕度控制失靈
　?。?）曝光機(jī)溫升過(guò)高
　　解決方法：
　?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。
　?。?）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片

    二、底片變形修正的工藝方法：

　　1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱(chēng)此法為“改變孔位法”。
　　2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱(chēng)此法“晾掛法”。
　　3、對(duì)于線(xiàn)路簡(jiǎn)單、線(xiàn)寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱(chēng)此法“剪接法”。
　　4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤(pán)去重變形的線(xiàn)路片，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱(chēng)此法為“焊盤(pán)重疊法”。
　　5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱(chēng)此法為“貼圖法”。
　　6、采用照像機(jī)將變形的圖形放大或縮小，稱(chēng)此法為“照像法”。

    三、相關(guān)方法注意事項(xiàng)：

　　1、剪接法：

　　適用：線(xiàn)路不太密集，各層底片變形不一致的底片；對(duì)阻焊底片及多層板電源地層底片的變形尤為適用；
　　不適用：導(dǎo)線(xiàn)密度高，線(xiàn)寬及間距小于0.2mm的底片；
　　注意事項(xiàng)：剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線(xiàn)，不傷焊盤(pán)。拼接拷貝后修版時(shí)，應(yīng)注意連接關(guān)系的正確性。

　　2、改變孔位法：

　　適用：各層底片變形一致。線(xiàn)路密集的底片也適用此法；
　　不適用：底片變形不均勻，局部變形尤為嚴(yán)重。
　　注意事項(xiàng)：采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。

　　3、晾掛法：

　　適用；尚未變形及防止在拷貝后變形的底片；
　　不適用：已變形的底片。
　　注意事項(xiàng)：在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免及污染。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。

　　4、焊盤(pán)重疊法：

　　適用：圖形線(xiàn)路不太密集，線(xiàn)寬及間距大于0.30mm；
　　不適用：特別是用戶(hù)對(duì)印制電路板外觀要求嚴(yán)格；
　　注意事項(xiàng)：因重疊拷貝后，焊盤(pán)呈橢圓。重疊拷貝后，線(xiàn)、盤(pán)邊緣的光暈及變形。

　　5、照像法：

　　適用：底片長(zhǎng)寬方向變形比例一致，不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)，僅適用銀鹽底片。
　　不適用：底片長(zhǎng)寬方向變形不一致。
　　注意事項(xiàng)：照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線(xiàn)條變形。底片損耗較多，通常情況下，需有多次調(diào)試后方獲得滿(mǎn)意的電路圖形。