奧特斯集團(tuán)AT&S銷售額達(dá)10.28億歐 5/14召開2018/19財(cái)報(bào)

經(jīng)過又一個(gè)財(cái)年的發(fā)展，奧特斯集團(tuán)AT&S于5月14日在上海召開2018/19財(cái)報(bào)會(huì)，奧特斯集團(tuán)AT&S首席財(cái)務(wù)官M(fèi)onika Stoisser-Goehring 奚莫瑤女士、奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板CEO潘正鏘先生出席會(huì)議，再一次用AT&S不斷上升的各項(xiàng)數(shù)據(jù)向現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)媒體同仁展示了2018/19的雄厚發(fā)展實(shí)力，《印制電路信息》作為特邀媒體出席。財(cái)報(bào)會(huì)由奧特斯（中國）有限公司企業(yè)事務(wù)與公共事務(wù)總監(jiān)姜曉青女士主持。

奧特斯在2018/19財(cái)年銷售額和息稅折舊及攤銷前利潤再創(chuàng)紀(jì)錄

盡管市場(chǎng)波動(dòng)頗大，奧特斯集團(tuán)在2018/19財(cái)年銷售額依然保持增長3.6%，突破10.28億歐元，也是連續(xù)第九次刷新紀(jì)錄。息稅折舊攤銷前利潤EBITDA增值2.501億歐元，提高至11.4%。

移動(dòng)設(shè)備和半導(dǎo)體封裝載板高增長受益于高價(jià)值產(chǎn)品線

不同于上一財(cái)年的手機(jī)、汽車及工業(yè)領(lǐng)域的增長，這一財(cái)年半導(dǎo)體封裝載板和醫(yī)療及健康領(lǐng)域需求強(qiáng)勁，占銷售額的67%，汽車、工業(yè)等領(lǐng)域與去年持平，約占33%。

新市場(chǎng)潛在商機(jī)中實(shí)現(xiàn)中期成長，微型化和功能集成繼續(xù)成為電子行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，而奧特斯也將積極參與到這個(gè)市場(chǎng)中，并在未來幾年努力擴(kuò)大其在價(jià)值鏈中的地位，通過進(jìn)入模塊市場(chǎng)，開拓更多商業(yè)機(jī)會(huì)、更豐富的產(chǎn)品應(yīng)用和客戶組合的多樣化，定位重要的未來市場(chǎng)。

聚焦高端應(yīng)用

AT&S上海工廠目前是全球最高端互聯(lián)工廠基地，重慶工廠在前兩年的投建下，主要為開發(fā)和制造半導(dǎo)體封裝載板和高端封裝技術(shù)，也將繼續(xù)投資擴(kuò)大產(chǎn)能。主要將繼續(xù)在通訊（數(shù)字網(wǎng)絡(luò)、5G、人工智能）、消費(fèi)電子/計(jì)算機(jī)（智能手表、揚(yáng)聲器、機(jī)器人、虛擬實(shí)現(xiàn)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)）、汽車（自動(dòng)駕駛、電氣化驅(qū)動(dòng)、汽車電子原件比重加大）、工業(yè)/醫(yī)療（自動(dòng)化、醫(yī)療方面移動(dòng)式治療和診斷設(shè)備）方面尋求更高技術(shù)的發(fā)展。

奧特斯全球移動(dòng)設(shè)備及半導(dǎo)體封裝載板CEO潘正鏘先生在會(huì)上還介紹到，5G技術(shù)將支撐物聯(lián)網(wǎng)急速增長，到2020年預(yù)計(jì)500億臺(tái)智能設(shè)備將投入市場(chǎng)。模塊化、微型化、高頻材料也是大趨勢(shì)。奧特斯將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈，從整個(gè)微型化和微小化功能集成，到模塊化的產(chǎn)生，多元化戰(zhàn)略將一直持續(xù)，并從工藝、材料、設(shè)計(jì)的角度，和客戶一起研究和開發(fā)，一些項(xiàng)目設(shè)計(jì)也會(huì)研究和參與，和供應(yīng)商一起合作完成布局。