第5問pcb廠鉆孔工藝參數(shù)

鉆孔工藝參數(shù)主要包括切削速度，進給和每只鉆頭的鉆孔數(shù)。
　　 1、切削速度
　　切削速度是指鉆頭外徑的線速度，其計算公式如下：
　　d：鉆頭直徑（mm）n：主軸轉(zhuǎn)速（rpm）
　　理想的切削速度是鉆頭橫刃與主切削刃磨損程度相同。如果橫刃磨損太快，表明切削速度太低；如果主切削刃靠近外徑之處磨損太快，表示切削速度太高。
　　 2、進給
　　進給表示鉆頭在單位時間內(nèi)鉆進材料的深度，其計算公式如下：F=nf(㎜/min)
　　f: 進給轉(zhuǎn)速比(㎜/r) n: 鉆頭的轉(zhuǎn)速(r/min) 
　　進給轉(zhuǎn)速比f表示每一轉(zhuǎn)的進刀量。允許的最大進給轉(zhuǎn)速比約為鉆頭直徑的13％，一般取鉆頭直徑的5～7％，高速鉆孔時取10～12％；f的取值范圍為0.02～0.2㎜，當(dāng)f<0.02㎜，切削刃因進給太小而在刮研，會產(chǎn)生大量的熱；當(dāng)f>0.2㎜時，不僅鉆孔質(zhì)量低劣而且易斷鉆頭。
　　3、鉆頭的鉆孔數(shù)
　　 一只鉆頭的鉆孔數(shù)與被鉆材料的種類，采用的切削速度和進給、鉆孔質(zhì)量有關(guān)。
　　 多層板：每鉆500孔刃磨一次，允許磨2～3次，每鉆1000個孔可刃磨2次。
　　 雙面板：鉆3000個孔刃磨一次，然后鉆2500個孔，再刃磨一次鉆2000個孔。
　　 刃磨后的鉆頭應(yīng)在四氯化碳中用超聲波清洗，清除粘附在鉆頭上的環(huán)氧樹脂和切屑。
　　五、鉆孔中需注意的一些重要問題
　　 1、鉆床X、Y伺服系統(tǒng)通電和鉆軸預(yù)熱時間要長些，使鉆床處于穩(wěn)定狀態(tài)。
　　 2、每個鉆軸的壓腳墊要調(diào)整到比鉆頭長出1.3㎜左右；壓腳壓力為21～42N/㎝2,鉆頭直徑小于0.5㎜時，應(yīng)使用剛性壓腳墊。
　　 3、吸塵器的抽氣量每軸約為0.8m3/min。
　　 4、鉆軸的徑向跳動量應(yīng)定期測量；對鉆φ0.5㎜以下的小孔，跳動量為0.012㎜以下。
　　 5、雙面板疊層厚度約為鉆頭直徑的5倍，多層板疊層厚度約為鉆頭直徑2～3倍。每疊多增加一層覆箔板，鉆孔偏差將增加0.01㎜以上。
　　 6、定位采用一孔一槽式定位系統(tǒng)，鉆孔板四周用膠粘帶將其四周粘牢，防止粉塵進入疊層中，產(chǎn)生毛刺。
　　 7、各鉆孔參數(shù)(上、下墊板，疊層厚度及轉(zhuǎn)速、進給、每只鉆頭的鉆孔數(shù))要經(jīng)過試驗證明是合理的，鉆小孔時還要選擇退刀速度。
　　 8、多層板鉆孔宜使用鏟形鉆頭。鉆頭穿透疊層，排屑槽要超出疊層上表面0.8㎜以上。