第23問(wèn)pcb板內(nèi)有鄒折怎么辦

造成原因:壓板鄒折的問(wèn)題,一般說(shuō)來(lái)有兩個(gè)主要的因素:1.銅皮疊合不平整造成鄒折. 2.樹脂流動(dòng)不均造成鄒折.
　　解決方案: 針對(duì)以上主要問(wèn)題提出以下解決方案:
　　針對(duì)銅皮疊合不平的問(wèn)題,由于現(xiàn)在電路板的線路制作愈來(lái)愈細(xì),多數(shù)已使用二分之一盎司以下的銅皮來(lái)制作,因?yàn)殂~皮本身已相當(dāng)薄,操作一不小心就會(huì)鄒折,因此在操作上可以多下功夫.
　　樹脂流動(dòng)是壓板必然的行為,但是如果內(nèi)層的銅分布不均使樹脂的流動(dòng)性必須提高才能填充,這樣的狀態(tài)樹脂會(huì)拉扯銅皮造成鄒折,較有效的解決方法是在電路板的空地,在可能的狀態(tài)下留下假銅墊,藉以降低樹脂的流動(dòng)量,同時(shí)在可填充完整的狀態(tài)下,可以采用較低量樹脂,如此鄒折的問(wèn)題應(yīng)該可以降低.