第30問(wèn)電路板綠漆常見(jiàn)問(wèn)題其可能原因

　氣泡 油墨粘度過(guò)大 以稀釋劑調(diào)整油墨粘度 
　　 刮刀速度太快 減低刮刀速度 
　　 Mesh數(shù)太小 提高mesh數(shù) 
　　 印完的板子沒(méi)有靜置 靜置15-20分鐘以上 
　　針孔常發(fā)生線(xiàn)路密集處外觀(guān)類(lèi)似顯像液滲透 線(xiàn)路密集處臟點(diǎn)沒(méi)有消除 磨刷改成500 mesh尼龍刷或噴砂式磨刷機(jī).并加強(qiáng)后段水洗壓力至中壓 
　　 剝錫鉛液內(nèi)的重氟化銨攻擊板面形成凹洞殘留液體形成 剝錫鉛后以80-100℃熱水沖洗,并配合兩支500-1000 mesh 軟毛尼龍刷刷洗 
　　 在印制場(chǎng)所高溫受濕 避免板子在此種場(chǎng)所滯留或刷磨前烘烤去濕 
　　鄒折 網(wǎng)目(mesh)數(shù)太小 選擇適當(dāng)網(wǎng)目數(shù) 
　　 油墨不均 油墨印完采平放式 
　　透明殘膜 預(yù)烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng) 縮短預(yù)烤時(shí)間 
　　 預(yù)烤溫度過(guò)高 降低溫度 
　　 曝光沒(méi)有吸真空 確認(rèn)完全抽真空才曝光 
　　 作業(yè)過(guò)程從印刷完至顯像照射過(guò)多U.V光所致 做批量管制,盡量調(diào)整先進(jìn)先出觀(guān)念.滯留過(guò)程盡量不要照到光線(xiàn) 
　　 棕色底片老化 檢查棕片的光密度值及更換棕片 
　　SMD板上方型焊墊上有水紋狀 印刷溢膜較薄處油墨于作業(yè)過(guò)程中照射到U.V光所致 修改底片使用方墊處覆墨.并縮短從印刷到顯像的作業(yè)時(shí)間 
　　金手指上有條狀scum 印刷溢膜較薄處油墨于作業(yè)過(guò)程中照射到U.V光所致 修改底片使覆墨處往下移/鍍金處加磨刷消除/縮短從印刷到顯像的時(shí)間 
　　壓痕 油墨預(yù)烤時(shí)間不夠或溫度太低 調(diào)整曝光時(shí)間與溫度 
　　 油墨厚度不均使預(yù)烤不易干 調(diào)整印刷刮刀速度 
　　 曝光臺(tái)上透明軟蓋壓迫板面所致 更改曝光臺(tái)使其具有跟軟蓋,下玻璃框類(lèi)似的硬質(zhì)材質(zhì) 
　　 曝光臺(tái)面溫度過(guò)高 加冷卻系統(tǒng)使臺(tái)面溫度降至25-30℃ 
　　側(cè)蝕過(guò)大 曝光能量不足 提高 
　　 顯像時(shí)間太長(zhǎng)/溫度太高/壓力太大 調(diào)整 
　　綠漆殘留 吸氣不良 確認(rèn)完全真空才進(jìn)行曝光