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行業(yè)資訊

如何繪制4層PCB PCB板繪制流程

如何繪制4層PCB PCB板繪制流程

2020-09-14 18:17 3

四層PCB的繪制流程：
汽車(chē)線(xiàn)路板PCB出現(xiàn)甩銅的因素有哪些

汽車(chē)線(xiàn)路板PCB出現(xiàn)甩銅的因素有哪些

2020-09-14 18:16 1

印刷電路板是電子設(shè)備不可缺少的部件之一，幾乎出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備中。PCB除了固定各種大大小小的零件外，主要作用是將所有零件進(jìn)行電氣連接。
開(kāi)關(guān)電源PCB印制板銅皮走線(xiàn)的一些注意事項(xiàng)

開(kāi)關(guān)電源PCB印制板銅皮走線(xiàn)的一些注意事項(xiàng)

2020-09-14 18:15 1

最小線(xiàn)間距只適用于信號(hào)控制電路和電壓低于63V的低壓電路。當(dāng)線(xiàn)間電壓大于此值時(shí)，線(xiàn)間距一般可按500V 1mm的經(jīng)驗(yàn)值取。
沉鎳金自動(dòng)線(xiàn)

沉鎳金自動(dòng)線(xiàn)

2020-09-14 18:14 4

從生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)看，氣缸數(shù)量越少越好。一方面可以減少天車(chē)，不必要的跑步距離和時(shí)間，另一方面也可以節(jié)省投資成本和占用空間。
PCB阻抗測(cè)試是怎么測(cè)出來(lái)的

PCB阻抗測(cè)試是怎么測(cè)出來(lái)的

2020-09-14 18:13 2

TDR測(cè)試主要用于電池電路板廠(chǎng)印刷電路板的信號(hào)線(xiàn)和器件阻抗測(cè)試。
PCB內(nèi)短及開(kāi)路是什么原因

PCB內(nèi)短及開(kāi)路是什么原因

2020-09-14 18:12 2

電子產(chǎn)品無(wú)時(shí)無(wú)刻不在我們身邊。隨著它的發(fā)展，一直存在著一系列關(guān)于電子產(chǎn)品的問(wèn)題。那為什么這些電子產(chǎn)品通過(guò)了電能的測(cè)試，還是會(huì)有問(wèn)題？
PCB基板材質(zhì)的選擇方法

PCB基板材質(zhì)的選擇方法

2020-09-14 18:10 1

由于成本低、焊接性能好、可靠性好、兼容性最強(qiáng)，焊接特性好的噴焊料板含有鉛，所以不能使用無(wú)鉛工藝。 另外，“錫銀銅焊料噴板”大多不采用這種工藝，很難獲得特征數(shù)據(jù)。
PCB覆銅設(shè)計(jì)的利弊分析

PCB覆銅設(shè)計(jì)的利弊分析

2020-09-14 18:09 1

覆銅是指將PCB上的閑置空間作為基準(zhǔn)面，用實(shí)心銅填充。這些銅區(qū)也叫填銅。

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