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PCB線路板的三個(gè)工藝難點(diǎn)

PCB線路板的三個(gè)工藝難點(diǎn)

2020-09-11 11:07 3

細(xì)線和小通孔提高了對(duì)PCB加工設(shè)備和工藝控制水平的要求,也考驗(yàn)了PCB工廠的整體管理能力和員工的個(gè)人能力。
PCB銅厚知識(shí) 厚銅線路板

PCB銅厚知識(shí) 厚銅線路板

2020-09-11 11:06 1

PCB的銅厚度可以指定為單位長度(以微米或英寸為單位),但通常指定為單位面積銅的重量(盎司 平方英尺),便于測量。
PCB 板各個(gè)層的含義

PCB 板各個(gè)層的含義

2020-09-11 11:04 5

EDA軟件中有很多沒有相同定義的特殊術(shù)語。以下是對(duì)可能含義的字面解釋。
手機(jī)電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號(hào)線布線策略

手機(jī)電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號(hào)線布線策略

2020-09-08 18:31 4

在手機(jī)印刷電路板的設(shè)計(jì)中,布線非常緊密的差分信號(hào)線對(duì)也將相互緊密耦合,這將減少電磁干擾的發(fā)射。
解析線路板生產(chǎn)出現(xiàn)菲林印怎么辦和解決方法

解析線路板生產(chǎn)出現(xiàn)菲林印怎么辦和解決方法

2020-09-08 18:30 11

首先,我們必須知道薄膜印刷是如何產(chǎn)生的:薄膜本身容易粘墨,泵壓過高,而且墨不干燥。
導(dǎo)電孔,插鍵孔,及protel pads及geber文件之間的聯(lián)系

導(dǎo)電孔,插鍵孔,及protel pads及geber文件之間的聯(lián)系

2020-09-08 18:29 5

本文主要介紹了導(dǎo)電孔、鍵孔以及protel pads 和geber文件之間的連接。導(dǎo)電孔、過孔和焊盤特別容易出現(xiàn)幾個(gè)問題
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

2020-09-08 18:29 5

片上封裝(COB),其中半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上,芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實(shí)現(xiàn),芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實(shí)現(xiàn),其覆蓋有樹脂以確??煽啃浴?/div>
PCB運(yùn)用中常見問題

PCB運(yùn)用中常見問題

2020-09-08 18:28 6

化學(xué)鍍銅溶液溫度過高會(huì)導(dǎo)致化學(xué)鍍銅溶液快速分解,從而改變?nèi)芤旱慕M成,影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。高溫還會(huì)產(chǎn)生大量的銅粉,導(dǎo)致板面和銅顆粒出現(xiàn)在孔洞中。一般控制在25-35左右。

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