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行業(yè)資訊

進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法（一）

進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法（一）

2020-09-05 18:24 2

應(yīng)采用高性能絕緣電路板，并嚴(yán)格按等級(jí)控制其絕緣常數(shù)值。這方法有利于有效管理絕緣材料和相鄰布線之間的電磁場。
進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法（二）

進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法（二）

2020-09-05 18:23 3

提供豐富的接地層。應(yīng)使用模制孔連接這些接地層，以防止3D電磁場對(duì)電路板的影響。
二次銅厚度不均原因及夾膜處理

二次銅厚度不均原因及夾膜處理

2020-09-05 18:22 0

次銅厚度不均勻的原因及夾膜處理
電路板基本回收流程

電路板基本回收流程

2020-09-05 18:22 0

電路板回收設(shè)備(高壓靜電分離式)采用干法粉碎和粉碎的工藝路線，使電路板等原材料成為金屬和樹脂纖維粉末的混合物，然后用高壓靜電分離器將金屬和樹脂等非金屬分離。
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

2020-09-05 18:20 1

片上封裝(COB)，其中半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上，芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片和基板之間的電連接通過引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，其覆蓋有樹脂以確?？煽啃浴?/div>
pcb線路板中層的意思？

pcb線路板中層的意思？

2020-09-05 18:20 1

印刷電路板層的概念
PCB線路板的三個(gè)工藝難點(diǎn)

PCB線路板的三個(gè)工藝難點(diǎn)

2020-09-05 18:19 0

細(xì)線和小通孔提高了對(duì)印刷電路板加工設(shè)備和過程控制水平的要求，也考驗(yàn)了印刷電路板廠的整體管理能力和員工的個(gè)人能力。
pcb抄板的技巧

pcb抄板的技巧

2020-09-05 18:19 0

pcb復(fù)制板的技巧是什么？主要總結(jié)為九個(gè)步驟：

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