復(fù)雜的HDI PCB制造技術(shù)

隨著微型設(shè)備變得越來越快，PCB工廠生產(chǎn)設(shè)備承受著生產(chǎn)復(fù)雜PCB的巨大壓力。 HDI PCB制造需要傳統(tǒng)電路板制造商使用的許多設(shè)備，因?yàn)橹圃爝^程的各個(gè)階段是相似的，但存在差異。 HDI PCB需要很小的幾何形狀，只能使用復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行處理。

例如，使用HDI技術(shù)制造的復(fù)雜PCB在組成堆棧的多層中包括盲孔或掩埋的微孔。 HDI PCB不僅需要一些額外的步驟來制造這些微孔，而且制造商必須多次重復(fù)這些步驟。重復(fù)會(huì)增加復(fù)雜性和錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。
鉆微孔需要高質(zhì)量的激光打孔?？煽康腍DI PCB制造需要合適的電鍍?cè)O(shè)備和具有加工經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)人員。例如，大多數(shù)微孔將具有平均直徑為50μm的孔，并且最新的機(jī)器每秒可鉆出數(shù)百個(gè)這樣的孔。
傳統(tǒng)的圖像傳輸技術(shù)不適用于HDI板，因?yàn)樗鼈儫o法處理這些復(fù)雜PCB的50μm功能。制造商必須使用激光直接成像系統(tǒng)將圖案直接轉(zhuǎn)印到粘合到每個(gè)表面的可光成像材料上。由于這些HDI PCB制造的性質(zhì)非常小，因此圖像的傳輸需要一個(gè)非常干凈的房間，以防止空氣中的微粒和人發(fā)污染。它還要求房間具有良好的濕度和溫度控制。
與更傳統(tǒng)的電鍍技術(shù)相比，HDI PCB制造的微小微孔需要不同的電鍍工藝。適用于普通電鍍線的機(jī)械攪拌和鼓泡攪拌不適用于HDI板，因?yàn)殡婂兓瘜W(xué)藥品無法很好地通過100μm和更小直徑的孔流動(dòng)。制造商必須使用垂直連續(xù)電鍍線和水平電鍍線，以通過在高壓下將化學(xué)藥品噴涂到焊盤中來確保微孔的正確電鍍。
HDI PCB制造的性質(zhì)較小，因此很難將覆蓋層或阻焊層正確放置在圖案上。制造商寧愿使用特殊的激光直接成像技術(shù)來沉積阻焊劑，而不是使用傳統(tǒng)的篩選方法。這就需要開發(fā)新的阻焊油墨。