如何提高HDI PCB生產(chǎn)能力的完整性

當(dāng)前，大多數(shù)手持設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商更喜歡HDI技術(shù)，因?yàn)樗歉呒?jí)順序?qū)訅夯虬嘿F的標(biāo)準(zhǔn)層壓板的最佳替代方案。為什么要提高HDI PCB生產(chǎn)能力的完整性？采用HDI技術(shù)的正確PCB堆棧設(shè)計(jì)不僅可以改善信號(hào)和電源的完整性，而且還可以為高密度板提供最低的成本。 HDI技術(shù)中使用的材料更適合需要無(wú)鉛焊接和RoHS的工藝。
如何提高HDI PCB生產(chǎn)能力的完整性？
印刷電路協(xié)會(huì)（IPC）與日本印刷電路協(xié)會(huì)合作，提供了IPC/JPCA-2315等標(biāo)準(zhǔn)，提供了有關(guān)HDI PCB制造和微通道設(shè)計(jì)規(guī)則及其結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)單教程。尤其如此，因?yàn)橼厔?shì)往往是更精細(xì)的間距和更多的引腳數(shù)組件，例如BGA，LQFP和CSP。它還提供了材料選擇建議，設(shè)計(jì)高密度互連PCB時(shí)的注意事項(xiàng)以及各種微孔技術(shù)的設(shè)計(jì)實(shí)例和技術(shù)。
IPC III型板上的HDI PCB制造在堆疊時(shí)會(huì)影響電源和信號(hào)的完整性，具體取決于設(shè)計(jì)人員對(duì)電源和接地層的放置方式。例如，設(shè)計(jì)人員可能決定將GND平面分配給最外層，因?yàn)樗峁┝顺錾腅MI屏蔽。此外，設(shè)計(jì)人員可以將GND分配給最外層，將VCC分配給相鄰層。
如何提高HDI PCB生產(chǎn)能力的完整性？
除了EMI屏蔽的優(yōu)點(diǎn)外，該策略還改善了GND與電源層之間的電容耦合，從而最大限度地降低了BGA所需的旁路 電容。該策略還為HDI PCB制造商提供了使用嵌入式上拉電阻器和旁路 電容的機(jī)會(huì)，同時(shí)在所有信號(hào)層上打開了額外的布線空間。另外，帶狀線結(jié)構(gòu)將成對(duì)的信號(hào)層夾在平面層之間，大大減少了串?dāng)_，同時(shí)提供了最佳的返回路徑。