電路板印刷板用基材簡介

五十年前，在333,541,956中，“印刷板”和“覆銅板”的名稱首次出現(xiàn)在中國政府文件中。半個世紀以來，從零開始，從小到大，中國印刷電路板和覆銅板中國的電子電路板工廠現(xiàn)已成為全球關注的焦點。

在1950年代，中國出現(xiàn)在PCB和CCL的研發(fā)中心，例如：十，十五，上海 615研究所，南京 734工廠，江南計算技術研究所等。以玉鐵中、姚守仁、李世豪、顧昌寅、林金堵、辜信實、郭桂庭等為代表的大量老專家。他們與中國的員工在一起的時間占一半一個世紀。電子電路的發(fā)展為我們的青年做出了貢獻，今天小編想向您介紹電路板工廠印刷的板用基材。

電路板印刷板用基材簡介

（1）環(huán)氧玻璃布覆銅板由電子級玻璃纖維布作為增強材料'以環(huán)氧氣樹'制成。環(huán)氧玻璃布包覆銅板具有良好的電氣性能，較高的機械強度，受環(huán)境影響而變化不大，并且性能優(yōu)于酚醛紙基覆銅板，但電路板工廠的成本相對較高。環(huán)氧玻璃布覆銅層壓板主要用于雙面印刷板和多層印刷板的生產(chǎn)。它們用于耐用的電子設備，例如計算機，通信設備，商用機器和工業(yè)設備。電氣性能更好，耐熱性更高，高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板被應用在數(shù)字高頻高速設備中。
（2）復合覆銅板，以以環(huán)氧樹脂為粘合劑，以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯以及雙面玻璃布為增強材料。復合覆銅板的性能和價格介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以進行沖壓和加工。它適用于我們許多需要高機械強度和良好電氣性能的民用設備中的電路板工廠?？梢宰龅竭@一點。

（3）特殊性能要求覆銅板，覆銅板有很多不同的樹脂成分，可以滿足印制板特殊性能的要求。如改性環(huán)氧樹脂，聚酰亞胺樹脂（PI:聚酰亞胺），雙馬到酰亞胺三嗪樹脂（BT），聚四氟乙烯（PTFE），氰酸酯樹脂，聚苯醚（PPE）等提高耐熱性，介電常數(shù)和覆銅層壓板的尺寸穩(wěn)定性。另外，存在由金屬板，絕緣夾層和銅箔組成的金屬基覆銅板，其包括暴露的金屬基板和涂覆的金屬芯板。金板具有鉬板，各板或銅板等。這些金屬基覆銅板具有機械強度高，散熱性優(yōu)異，尺寸穩(wěn)定性，電磁屏蔽性等優(yōu)點。這些特殊的覆銅層壓板相對昂貴并且具有特殊的加工性能，并且用于具有特殊要求的設備中。

（4）由柔性絕緣層和銅箔組成的柔性覆銅層壓板。常用的絕緣層是聚酰亞胺（PI）膜或聚酯（PET）膜，并且膜厚度為25μm，50μm，75μm等。

聚酰亞胺撓性覆銅層壓板具有良好的電性能，高耐熱性和高成本，并且通常用于耐用的電子設備中，例如計算機和移動電話。聚酯膨脹的覆銅層壓板具有良好的介電性能和低成本，但耐熱性較差，通常用于低需求的電子設備中。通常在基材中使用的阻燃劑是含有溴的鹵素化合物，它對人體有害，將被禁止使用?，F(xiàn)在提倡使用無鹵阻燃劑的環(huán)保型覆銅層壓板。

根據(jù)CCL的特殊屬性：

1根據(jù)覆銅板的耐火性，可分為阻燃板和非阻燃板。根據(jù)UL標準，非阻燃面板為HB級；阻燃板為V0級。阻燃劑（FR:阻燃劑）是指覆銅層壓板的基材具有防止或延遲火焰蔓延的特性。 CCL規(guī)范代碼中的“ FR”是阻燃板。

2高Tg覆銅層壓板。 Tg是材料的玻璃化轉變溫度，并且Tg高覆銅板的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性良好。高Tg的覆銅板意味著其Tg為170t：或更高。

3低介電常數(shù)覆銅板是指在1 GHz時介電常數(shù)約為3，介電損耗不超過0.001的基板。這樣的基板適用于高頻電路，也稱為高頻基板。

4高CTI覆銅板〇CTI是漏電跟蹤指數(shù)的比較，它是指電場和絕緣層表面上的電解質的組合。
碳化和導電現(xiàn)象逐漸形成，這反映了基板的電氣安全性。

5個低CTE覆銅層壓板。 CTE是熱膨脹系數(shù)，低CTE基板在X和Y方向上的熱膨脹系數(shù)通常應為21。