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電路板廠PCB板維修的兩個(gè)關(guān)鍵過程

2019-10-26 10:01:04

電路板工廠PCB板的維修必須經(jīng)歷兩個(gè)主要關(guān)鍵過程,今天小編將向您介紹此PCB板返修的兩個(gè)關(guān)鍵過程,小朋友們圍觀!

電路板廠PCB板維修的兩個(gè)關(guān)鍵過程

預(yù)熱,預(yù)熱是電路板工廠生產(chǎn)PCB的第一個(gè)重要階段,這是成功返工的前提,并且確實(shí),長時(shí)間高溫(315-426°C)的PCB處理將帶來許多潛在的問題。熱損傷,例如焊盤和引線翹曲,基材分層,白點(diǎn)或起泡,變色。鋼板翹曲和燃燒通常會(huì)引起檢查人員的注意。但是,正是因?yàn)樗粫?huì)“燒壞板”,并不意味著“板沒有損壞”。高溫對(duì)PCB的“無形”損壞比上述問題更為嚴(yán)重。幾十年來,大量試驗(yàn)反復(fù)證明,返修和測(cè)試后可以“通過” PCB及其組件,其衰減速率比普通PCB板高。這種“看不見的”問題,例如襯底的內(nèi)部翹曲及其電路元件的衰減,是由不同材料的不同膨脹系數(shù)引起的。顯然,這些問題并非是自發(fā)的,即使在電路板工廠開始進(jìn)行電路測(cè)試時(shí)也沒有發(fā)現(xiàn),但它們?nèi)詽摲赑CB組件中。

盡管經(jīng)過“修復(fù)”后看起來不錯(cuò),但就像一句俗語:“手術(shù)成功,但患者可能不幸死亡。”巨大的熱應(yīng)力的原因是,當(dāng)常溫(21°C)的PCB組件突然與約370°C的熱源與烙鐵接觸時(shí),焊接工具或熱風(fēng)頭進(jìn)行局部加熱,溫度電路板及其組件的差值約為349°C。變化時(shí),會(huì)產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象。
“爆米花”現(xiàn)象是指在修復(fù)過程中,器件內(nèi)部集成電路或SMD中存在的水分被迅速加熱,從而導(dǎo)致水分膨脹和微爆或破裂的現(xiàn)象。因此,半導(dǎo)體工業(yè)和電路板制造工業(yè)要求生產(chǎn)人員將預(yù)熱時(shí)間減至最少,并在回流之前迅速提高回流溫度。實(shí)際上,PCB組件的回流工藝已經(jīng)包括回流之前的預(yù)熱階段。無論P(yáng)CB電路板工廠使用波峰焊,紅外氣相還是對(duì)流回流焊,每種方法通常都經(jīng)過預(yù)熱或熱處理,溫度通常在140-160°C之間。返修前的許多問題可以通過在回流焊之前使用簡單的短期預(yù)熱PCB來解決。幾年來,這在回流工藝中一直是成功的。因此,在回流之前預(yù)熱PCB組件的好處是多方面的。

由于板的預(yù)熱降低了回流溫度,因此波峰焊,IR /汽相焊和對(duì)流回流焊都可以在大約260°C的溫度下進(jìn)行。

電路板工廠PCB組裝中焊點(diǎn)的二次冷卻

如前所述,SMT返工PCBA(印刷板組裝)的挑戰(zhàn)在于返工過程應(yīng)模仿制造過程。事實(shí)證明,首先需要:才能成功生產(chǎn)PCBA,然后在回流之前對(duì)PCB組件進(jìn)行預(yù)熱;其次,在回流后立即冷卻組件也很重要。這兩個(gè)簡單的過程已被忽略。但是,在通孔技術(shù)和敏感元件的微焊接中,預(yù)熱和二次冷卻更為重要。
常見的回流設(shè)備,例如鏈?zhǔn)綘t,PCB組件,在通過回流區(qū)后立即進(jìn)入冷卻區(qū)。當(dāng)PCB組件進(jìn)入冷卻區(qū)時(shí),為了實(shí)現(xiàn)快速冷卻,為PCB組件通風(fēng)很重要。常規(guī)返工與生產(chǎn)設(shè)備本身集成在一起。

回流后放慢PCB組件的冷卻速度,可能會(huì)導(dǎo)致液態(tài)焊料中出現(xiàn)多余的富鉛熔池,從而降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。但是,使用快速冷卻可防止鉛沉淀,從而使晶粒結(jié)構(gòu)更緊密,焊點(diǎn)更牢固。

另外,更快地冷卻焊點(diǎn)將減少與回流期間PCB組件的意外移動(dòng)或振動(dòng)相關(guān)的質(zhì)量問題。對(duì)于生產(chǎn)和返工,減少次級(jí)SMD組件的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是減少小型SMD中未對(duì)準(zhǔn)和墓碑的可能性。

以上是根據(jù)電路板工廠的經(jīng)驗(yàn),與您分享電路板工廠pcb板返修的關(guān)鍵過程,建議您多多照顧。

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