LED鋁基板的特點

鋁基板的特性
1.使用表面貼裝技術；
2.電路設計方案中對熱擴散進行了有效處理；
3.降低產品工作溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；
4.降低產品體積、硬件和裝配成本；
5.更換易碎的陶瓷基板，以獲得更好的機械耐久性。
二、鋁基板的結構
鋁基覆銅板是一種金屬電路板材料，由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成，其結構分為三層：
Cireuitl。電路層：相當于普通印刷電路板的覆銅板，電路銅箔厚度為10盎司。
絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
基本層：金屬基板，通常是鋁或可選的銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常通過蝕刻，形成印刷電路，使得元件的所有部件相互連接。一般來說，電路層需要很大的載流能力，所以應使用厚銅箔，厚度一般為35微米~ 280微米；隔熱層是鋁基板的核心技術，一般由填充有特種陶瓷的特種聚合物組成，具有低熱阻、優(yōu)異的粘彈性、抗熱老化性和機械熱應力。
該技術用于高性能鋁基板的隔熱層，使其具有優(yōu)異的導熱性能和高強度的電絕緣性能。金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求高導熱性能。一般來說，是鋁板，但也可以使用銅板(銅板可以提供更好的導熱性)，這適用于常規(guī)加工，如鉆孔、沖孔和切割。與其他材料相比，印刷電路板材料具有無可比擬的優(yōu)勢。適用于功率元件的表面貼裝。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，絕緣性能和機械性能好。