PCB板上為什么要“貼黃金”

但是隨著布線越來越密集，線寬和間距已經(jīng)達到3-4MIL。
因此，它帶來了金線短路的問題：隨著信號頻率的提高，集膚效應引起的信號在多層涂層中的傳輸對信號質量的影響更加明顯。
趨膚效應是指：高頻交流電，電流會趨向于集中在導線表面。根據(jù)計算，皮膚深度與頻率有關。
第三，我為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問題，鍍金板印刷電路板具有以下特點：
1.由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，與鍍金相比，沉金會呈現(xiàn)金黃色，客戶會更加滿意。
2.由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良和客戶投訴。
3.因為只有沉金板的焊盤有鎳金，所以集膚效應中的信號傳輸在銅層，不會影響信號。
4.與鍍金相比，金沉淀的晶體結構更致密，不易產(chǎn)生氧化。
5.因為沉金板的焊盤上只有鎳和金，所以不會產(chǎn)生金線，造成輕微短路。
6.由于沉金板的焊盤上只有鎳和金，電路上的阻焊層和銅層之間的結合更強。
7.補償時項目不會影響間距。
8.由于沉金和鍍金形成的晶體結構不同，沉金板的應力更容易控制，更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合加工。同時，由于沉金比鍍金軟，用沉金板制作金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機壽命與鍍金板一樣好。
第四，鍍金板VS鍍金板
事實上，有兩種鍍金工藝：一種是電鍍金，另一種是沉積金。
對于鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而用金沉淀鍍錫效果更好；除非制造商要求裝訂，否則大多數(shù)制造商現(xiàn)在都會選擇沉金工藝！一般來說，印刷電路板的表面處理如下：鍍金(鍍金，金沉淀)，鍍銀，OSP，噴錫(鉛和無鉛)，這主要是為FR-4或CEM-3板，紙基材料和涂松香表面處理方法；如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產(chǎn)和材料技術的原因，可以說是不良送錫(不良吃錫)。
這里，僅針對印刷電路板問題，有幾個原因：
1.印刷電路板印刷時，聚丙烯腈部位是否有滲油表面，會阻礙鍍錫效果；這可以通過錫漂白試驗來驗證。
2.鍋的位置是否符合設計要求，即墊的設計是否能保證零件的支撐作用。
3.焊盤是否被污染，可通過離子污染測試；以上三點基本上是印刷電路板制造商考慮的關鍵方面。
關于表面處理的幾種方法的優(yōu)缺點，每一種都有自己的優(yōu)缺點！

在鍍金方面，可以使印刷電路板長期保存，受外界環(huán)境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比)，一般可以保存一年左右；噴錫表面處理緊隨其后的是OSP，這兩種表面處理在環(huán)境溫度和濕度下的存放時間應引起重視。
正常情況下，沉銀的表面處理有點不一樣，價格也高，而且保存條件比較嚴格，所以需要用無硫紙包裝！保存時間約為三個月！就錫效應而言，有沉金、OSP、噴錫等。幾乎是一樣的，制造商主要考慮性價比！