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PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別

2020-07-13 10:46:14
在PCBA芯片加工中,印刷電路板制造是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),對印刷電路板有很多技術(shù)要求。例如,客戶經(jīng)常要求鍍金和沉金技術(shù),當(dāng)他們聽到名字時(shí),他們都有相同的感覺,但實(shí)際上有很大的差異,許多客戶通常分不清這兩種技術(shù)之間的區(qū)別
鍍金和沉金:介紹
鍍金:主要通過電鍍,金顆粒附著在印刷電路板上。因?yàn)殄兘鹩泻軓?qiáng)的附著力,所以也叫硬金,記憶芯片的金手指是高硬度和耐磨性的硬金。
沉金:一層涂層是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成的,金顆粒被結(jié)晶并附著在印刷電路板的焊盤上,由于附著力弱,這種材料也被稱為軟金。
鍍金和沉金:的區(qū)別
1.鍍金過程是在阻焊層之前進(jìn)行的,這可能會(huì)導(dǎo)致不干凈的綠色油清潔和難以鍍錫。沉金工藝是在阻焊后進(jìn)行的,所以貼片很容易上錫。
2.在鍍金過程之前,通常需要先鍍一層鎳,然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金,因?yàn)殒囀谴判缘?,它可以屏蔽電磁場。在沉金工藝中,沉金直接在銅皮上,而金屬層是銅和金,沒有鎳和磁屏蔽。
3.鍍金不同于沉金,形成的晶體結(jié)構(gòu)也不同。與鍍金相比,沉金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良。與鍍金相比,沉金晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易氧化。
4.鍍金后電路板的平整度不如沉金,對于要求較高的電路板,平整度更好。一般來說,沉金是被采用的,而沉金一般沒有組裝后的黑墊。
今天我們來介紹一下在印刷電路板上鍍金和沉金有什么不同。印刷電路板的鍍金和沉金技術(shù)在應(yīng)用上各有優(yōu)勢,客戶可以根據(jù)自己的需要進(jìn)行選擇。PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別

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