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PCB線路板抗阻處理的重要性介紹

2020-07-13 10:48:43
科技的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品也朝著高精密、小型化發(fā)展,這也導(dǎo)致PCB線路板組裝密度增加,為了PCB線路板抗阻處理的重要性介紹
 阻抗是指電路板中電阻和電抗的參數(shù),主要阻礙交流電流。在電路板生產(chǎn)過(guò)程中,阻抗處理是不可避免的。
1.在生產(chǎn)過(guò)程中,電路板必須經(jīng)過(guò)銅沉積、鍍錫、連接器焊接等過(guò)程。并且這些環(huán)節(jié)中使用的材料必須保證底部電阻率,從而保證電路板的整體阻抗較低,以滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求并能正常工作。
2.電路板鍍錫是整個(gè)電路板生產(chǎn)中最容易出現(xiàn)的問(wèn)題,也是影響阻抗的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?;瘜W(xué)鍍錫最大的缺陷是容易變色(容易氧化或潮解)和可焊性差,這將導(dǎo)致電路板焊接困難、導(dǎo)電性差或由于高阻抗導(dǎo)致整個(gè)板的性能不穩(wěn)定。
3.電路板中的導(dǎo)體會(huì)有各種信號(hào)傳輸。為了提高其傳輸速率,必須增加其頻率。如果電路本身由于蝕刻,堆棧厚度和導(dǎo)線寬度等因素而有所不同,將會(huì)引起阻抗值的變化,使其信號(hào)失真,并導(dǎo)致電路板的使用性能下降。因此,有必要將阻抗值控制在一定范圍內(nèi)。
在電路板制造過(guò)程中,考慮到元器件插入后的電氣性能和信號(hào)傳輸,一般要求阻抗越低越好。然而,在實(shí)際生產(chǎn)加工中,阻抗過(guò)高的原因有很多,最常見(jiàn)的原因是電路板線路較細(xì),銅厚度較薄,線間距和介質(zhì)層厚度較厚,外墨較厚,導(dǎo)致電路板的阻抗較高。因此,在印刷電路板制造過(guò)程中,我們應(yīng)該重視這些關(guān)鍵點(diǎn),合理規(guī)劃和設(shè)計(jì)。

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