線(xiàn)路板鍍金工藝介紹

2.目前，電路板鍍金主要是檸檬酸金鍍液，由于維護(hù)簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)便，應(yīng)用廣泛。
3.水的含金量控制在1克/升左右，酸堿度為4。5，溫度35度，比重14波美度，電流密度1ASD
4.添加的主要藥物有調(diào)節(jié)酸堿度的酸式鹽和堿性鹽、調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽、鍍金添加劑和金鹽等。
5.為了保護(hù)大桶，應(yīng)在大桶前增加一個(gè)檸檬酸浸泡槽，可有效減少對(duì)大桶的污染，保持大桶穩(wěn)定；
6.電鍍金盤(pán)后，應(yīng)使用純水清洗作為回收水清洗，也可用于補(bǔ)充因金盤(pán)蒸發(fā)而改變的液位?；厥账春?，應(yīng)使用二次逆流純水洗滌，并在金版中加入10 g/L堿液，以防止金版被氧化；
7.鍍金鈦網(wǎng)應(yīng)該作為金罐的陽(yáng)極。一般來(lái)說(shuō)，316不銹鋼容易溶解，導(dǎo)致鎳、鐵、鉻等金屬污染金罐，造成鍍金發(fā)白、裸露、發(fā)黑等缺陷；
8.桶內(nèi)的有機(jī)污染物應(yīng)通過(guò)碳芯不斷過(guò)濾，并加入適量的鍍金添加劑。