沉金板VS鍍金板

沉金板VS鍍金板

對(duì)于鍍金工藝，鍍錫效果大大降低，而用金沉淀鍍錫效果更好；除非制造商要求裝訂，否則大多數(shù)制造商現(xiàn)在都會(huì)選擇沉金工藝！印刷電路板的表面處理一般如下：鍍金(電鍍金、沉積金)、鍍銀、OSP、噴錫(含鉛和無(wú)鉛)，主要用于FR-4或CEM-3板、紙基材料和涂松香表面處理方法；如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產(chǎn)和材料技術(shù)的原因，可以說(shuō)是不良送錫(不良吃錫)。
這里，僅針對(duì)印刷電路板問(wèn)題，有幾個(gè)原因：
1.印刷電路板印刷時(shí)，聚丙烯腈部位是否有滲油表面，會(huì)阻礙鍍錫效果；這可以通過(guò)錫漂白試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證。
2.無(wú)論是2。PAN位置是否符合設(shè)計(jì)要求，即襯墊設(shè)計(jì)是否能保證零件的支撐作用。
3.焊盤(pán)是否被污染，可通過(guò)離子污染測(cè)試；以上三點(diǎn)基本上是印刷電路板制造商考慮的關(guān)鍵方面。
關(guān)于表面處理的幾種方法的優(yōu)缺點(diǎn)，每一種都有自己的優(yōu)缺點(diǎn)！
在鍍金方面，可以使印刷電路板長(zhǎng)期保存，受外界環(huán)境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比)，一般可以保存一年左右；噴錫表面處理緊隨其后的是OSP，這兩種表面處理在環(huán)境溫度和濕度下的存放時(shí)間應(yīng)引起重視。
正常情況下，沉銀的表面處理有點(diǎn)不一樣，價(jià)格也高，而且保存條件比較嚴(yán)格，所以需要用無(wú)硫紙包裝！保存時(shí)間約為三個(gè)月！就錫效應(yīng)而言，有沉金、OSP、噴錫等。幾乎是一樣的，制造商主要考慮性?xún)r(jià)比！