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為什么要用沉金板

2020-07-24 10:39:20
你為什么要用金盤
為了解決鍍金板的上述問題,鍍金板印刷電路板主要有以下特點(diǎn):
1.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,與鍍金相比,為什么要用沉金板會(huì)呈現(xiàn)金黃色,客戶會(huì)更加滿意。
2.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。
3.由于沉金板的焊盤上只有鎳金,集膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸在銅層,不會(huì)影響信號(hào)。
4.與鍍金相比,金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5.因?yàn)槌两鸢宓暮副P上只有鎳和金,所以不會(huì)產(chǎn)生金線,造成輕微短路。
6.由于沉金板的焊盤上只有鎳和金,電路上的阻焊層和銅層之間的結(jié)合更強(qiáng)。
7.當(dāng)項(xiàng)目進(jìn)行補(bǔ)償時(shí),間距不會(huì)受到影響。
8.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同,沉金板的應(yīng)力更容易控制,更有利于鍵合產(chǎn)品的鍵合加工。同時(shí),由于沉金比鍍金軟,用沉金板制作金手指不耐磨。
9.鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好。

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