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為什么要用鍍金板

2020-07-24 10:42:34
為什么要用鍍金的盤子
隨著集成電路集成度的提高,集成電路引腳越來越多。然而,垂直噴錫工藝難以將薄焊盤吹平,這給貼片安裝帶來困難;此外,焊料噴涂板的保質(zhì)期非常短。為什么要用鍍金板正好解決了這些問題:1 .對(duì)于表面貼裝工藝,特別是0603和0402超小型表面貼裝,由于焊盤的平整度直接影響焊膏印刷工藝的質(zhì)量,并對(duì)后續(xù)的回流焊質(zhì)量起著決定性的作用,所以在高密度和超小型表面貼裝工藝中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)整板鍍金。2在試生產(chǎn)階段,受零部件采購(gòu)等因素的影響,板材通常不會(huì)一到貨就進(jìn)行焊接,而是往往要等幾周甚至幾個(gè)月才能使用。鍍金板的保質(zhì)期比鉛錫合好
黃金長(zhǎng)了很多倍,所以每個(gè)人都愿意接受它。此外,鍍金印刷電路板在取樣階段的成本幾乎與鉛錫合金板相同。
但是隨著布線越來越密集,線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。因此,它帶來了金線短路的問題:
隨著信號(hào)頻率的增加,由于趨膚效應(yīng),信號(hào)在多層涂層中的傳輸對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響更加明顯:
趨膚效應(yīng)是指:高頻交流電,電流會(huì)趨向于集中在導(dǎo)線表面。

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