PCB變形的改善措施

印刷電路板變形的改善措施
1、降低溫度對(duì)板材應(yīng)力的影響

2.使用高Tg板
Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。Tg值越低，板進(jìn)入回流焊爐后開(kāi)始軟化的速度越快，軟橡膠狀態(tài)的時(shí)間越長(zhǎng)，板的變形越嚴(yán)重。使用高Tg板可以提高承受應(yīng)力和變形的能力，但材料價(jià)格相對(duì)較高。
3.增加電路板的厚度
對(duì)于許多電子產(chǎn)品，板的厚度為1.0毫米、0.8毫米，甚至0.6毫米。人們很難防止板在通過(guò)回流焊爐后變形。建議如果對(duì)厚度沒(méi)有要求，板材厚度應(yīng)為1.6毫米，這樣可以大大降低彎曲和變形的風(fēng)險(xiǎn)。
4.減小電路板的尺寸和面板的數(shù)量
由于大多數(shù)回流焊爐使用鏈條來(lái)驅(qū)動(dòng)電路板向前，電路板的尺寸越大，由于其自身的重量，電路板在回流焊爐中將會(huì)下垂和變形。因此，將電路板的長(zhǎng)邊作為回流焊爐鏈條上的板邊，可以減少電路板自身重量引起的下垂和變形，這也是基于這個(gè)原因，也就是說(shuō)，當(dāng)穿過(guò)爐時(shí)，盡量使用垂直于穿過(guò)爐的方向的窄邊，以實(shí)現(xiàn)最低的下垂和變形。
5.使用爐上托盤(pán)夾具
如果上述所有方法都難以實(shí)現(xiàn)，最后，使用回流載體/模板來(lái)減少變形?；亓鬏d體/模板能夠減少電路板翹曲的原因是希望當(dāng)電路板的溫度低于Tg值時(shí)托盤(pán)能夠保持電路板，然后它能夠保持圓形尺寸。
如果單層托盤(pán)不能減少電路板的變形，必須增加一個(gè)蓋子來(lái)夾住帶有上下托盤(pán)的電路板，這樣可以大大減少電路板通過(guò)回流焊爐后的變形。然而，這種爐子上方的托盤(pán)相當(dāng)昂貴，必須手工放置和回收。
6.使用真實(shí)連接和沖壓孔代替V形切口
由于V形切口會(huì)破壞電路板之間面板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，盡量不要使用V形切口的子板或減少V形切口的深度
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