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pcb電路板 線路電鍍

2020-07-28 15:35:32
電路電鍍
pcb電路板 線路電鍍
薄膜的厚度大致相同,因此有必要在原薄膜上留有余量。
在電路電鍍中,大多數(shù)銅表面應(yīng)該用抗蝕劑屏蔽,電鍍應(yīng)該只在有電路圖案的地方進(jìn)行,如電路和焊盤。
由于要電鍍的表面面積減少,所需的電源電流容量通常會(huì)大大降低。此外,當(dāng)使用對(duì)比度反轉(zhuǎn)光敏聚合物干膜電鍍抗蝕劑(最常用的類型之一)時(shí),它
底片可以用相對(duì)便宜的激光打印機(jī)或繪圖筆制成。
在線電鍍中陽(yáng)電極的銅消耗量較少,在蝕刻,過程中需要去除的銅也較少,從而降低了電解槽的分析和維護(hù)成本。
這種技術(shù)的缺點(diǎn)是,在蝕刻,之前,電路圖案需要鍍上錫/鉛或電泳抗蝕劑材料,然后在應(yīng)用之前去除阻焊層。
這增加了復(fù)雜性并增加了一套濕化學(xué)溶液處理過程

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