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PCB沉金和鍍金對貼片和電器方面的影響

2020-07-29 10:20:52
PCB沉金和鍍金對貼片和電器方面的影響。讓我們談?wù)剬ρa丁的影響:
鍍金:在焊接前,焊接后,有可能綠色的油不會被清洗,錫不容易應(yīng)用
沉金:經(jīng)過阻焊后,貼片很容易上錫
鍍金和沉金對電器的影響;
鍍金:鍍金之前,必須先鍍一層鎳,然后再鍍一層金。金屬層是銅、鎳和金
因為鎳是磁性的,它起到了屏蔽電磁的作用
沉金:沉金直接在銅皮上,金屬層是銅和金,沒有鎳,沒有磁屏蔽
鍍金與沉金:的鑒別
鍍金工藝因為印刷電路板含有鎳,它是磁性的。當它被確定為鍍金或沉金,磁鐵可以用來吸引pcb板,這是有吸引力的鍍金和不吸引沉金
另外,顏色也不同。沉金是金黃色和鍍金的:因為鍍金面子很大,它通常很薄,往往是白色,但它也很厚和金黃色。此時,很難區(qū)分焊盤,因此用小刀刮掉阻焊層(綠色油或黑色油),并漏出金屬層,因為鍍金過程是電鍍整個pcb。綠色油下面的金屬層是金、鎳和銅的疊層,所以看起來是金黃色的。如果涂層不厚,里面的黃色是白色,但沉金工藝的層壓方式不同。阻焊層下的銅是紅色的(紅色銅的顏色)。

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