表面工藝對(duì)高速pcb損耗的影響

裸銅本身具有良好的可焊性，但pcb表面的銅導(dǎo)體暴露在空氣中后會(huì)迅速氧化，導(dǎo)致pcb性能下降。因此，有必要對(duì)銅表面進(jìn)行處理，以確保良好的可焊性和可靠性。但是，經(jīng)過(guò)pcb表面處理后，阻焊窗口的微帶線(xiàn)損耗會(huì)發(fā)生變化，從而影響信號(hào)傳輸性能。選擇不同的表面處理工藝會(huì)對(duì)pcb導(dǎo)體損耗產(chǎn)生不同的影響。對(duì)于高速pcb，中雷PCB制造商在選擇表面處理工藝時(shí)，不僅要考慮可焊性，還要考慮其對(duì)信號(hào)損耗的影響。
為了分析不同表面處理對(duì)pcb損耗性能的影響，采用相同的材料和設(shè)計(jì)制作pcb半成品，然后采用不同的表面處理，測(cè)試不同表面處理的微帶線(xiàn)插入損耗值。在10千兆赫和20千兆赫時(shí)，沉金過(guò)程后的損耗值最大，沉銀過(guò)程后的損耗值最小。與裸銅的損耗值相比，10千兆赫和20千兆赫沉金處理后的損耗值分別增加了19.32%和25.07%。然而，沉銀處理后的損耗值分別增加了2.12%和0.96%，單端微帶線(xiàn)經(jīng)其他表面處理后的損耗值比裸銅(除沉銀和OSP外)高10%~25%，對(duì)線(xiàn)損影響較大。
從每種金屬材料的電阻率可以看出，銀的電阻率較小，所以沉銀過(guò)程對(duì)微帶線(xiàn)損耗的影響最??；雖然鎳和金的電阻率小于錫，但微帶線(xiàn)的信號(hào)損耗受沉金表面技術(shù)鍍層厚度的影響很大，而錫沉積表面技術(shù)鍍層厚度只有1m左右，因此其對(duì)信號(hào)損耗的影響略小于無(wú)鉛噴錫。
除了上述加工技術(shù)外，反鉆孔設(shè)計(jì)和殘余樁控制也對(duì)pcb損耗有一定影響。通過(guò)反鉆減小過(guò)孔的剩余樁長(zhǎng)，可以顯著降低信號(hào)反射對(duì)損耗測(cè)試的干擾，改善內(nèi)部電路的損耗性能