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BGA塞孔的標準是什么

2020-08-07 11:28:34

為了防止短路,需要堵塞靠近焊盤的過孔或密集布線過孔(尺寸小于0.4毫米,通常為0.3/0.25毫米)。BGA底部的通孔:如果不是測試點,則需要將其堵塞以防止短路和錫珠隱藏。如果你想成為一個測試點,你可以在機器人一側打開一個窗口,在頂部打開一個小窗口,或者用綠色的油覆蓋它。(當bga間距較大時,建議在測試點打開一個小窗口,當間距小于1毫米時,建議用綠色油覆蓋)

BGA塞孔的標準是什么

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