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PCB板的焊錫性不良

2020-08-07 11:29:29

原因:儲(chǔ)存時(shí)間過長,導(dǎo)致吸濕、污染和氧化的布局,異常的黑鎳,防焊浮渣(陰影)和防焊墊。
解決方案:購買時(shí),請密切關(guān)注印刷電路板工廠的質(zhì)量控制計(jì)劃和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。例如,對于黑鎳,有必要查看印刷電路板制造商是否有熔金,熔金溶液的濃度是否穩(wěn)定,分析頻率是否足夠,是否設(shè)置了定期的脫金試驗(yàn)和磷含量試驗(yàn)進(jìn)行測試,內(nèi)部可焊性試驗(yàn)是否實(shí)施良好。

PCB板的焊錫性不良

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