PCB線路板清潔之標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)內(nèi)容

綜上所述，印刷電路板清洗概述的詳細(xì)內(nèi)容描述如下
當(dāng)需要測(cè)試時(shí)
但是這些答案提供了必要的事實(shí)嗎？不幸的是，打電話的人很少滿意。事實(shí)上，這些答案通常會(huì)引出更多的問題，比如：“是這樣嗎？”；"如果污染物含有更多的氯化物怎么辦？"；"那么一次性過程中的焊劑殘留物呢？"；"如果組件用保形涂層保護(hù)怎么辦？"；或者，“其他非離子污染物呢？”
與過去松香焊劑主導(dǎo)工業(yè)的“好時(shí)光”不同，新的表面涂層、焊劑、焊接和清潔系統(tǒng)不斷出現(xiàn)。顯然，沒有“一刀切”的答案。因此，標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范強(qiáng)調(diào)用于證明可靠性的測(cè)試程序，而不是簡單的通過/失敗數(shù)字。
仔細(xì)查看國際化學(xué)品安全方案標(biāo)準(zhǔn)，尤其是國際化學(xué)品安全方案6012《剛性印刷電路板的技術(shù)規(guī)范和性能》，可以發(fā)現(xiàn)，在使用阻焊劑、焊料錫或替代表面涂層后，光滑電路板的清潔度要求應(yīng)在文件中規(guī)定。這意味著組裝制造商必須告訴電路板制造商他們希望光學(xué)板有多干凈。它還為組裝制造商留出了空間，這些制造商使用免清洗工藝來對(duì)引入的電路板設(shè)定更嚴(yán)格的清潔度要求。
組裝制造商不僅應(yīng)規(guī)定引入板的清潔度，還應(yīng)就組裝后的清潔度與用戶達(dá)成一致產(chǎn)品。根據(jù)J-STD-001，除非用戶指定，否則制造商應(yīng)指定清潔要求(不清洗或一個(gè)或兩個(gè)組件表面需要清潔)并測(cè)試清潔度(或不要求測(cè)試、表面絕緣電阻測(cè)試或測(cè)試離子、松香或其他有機(jī)表面污染物)。然后根據(jù)焊接工藝與產(chǎn)品的兼容性選擇清潔系統(tǒng)。清潔度測(cè)試將取決于所用的焊劑和清潔劑。如果使用松香焊劑，J-STD-001提供1級(jí)、2級(jí)和3級(jí)數(shù)字標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。否則，離子污染測(cè)試是最簡單和成本最低的。J-STD-001也有一般的數(shù)字要求，如表1所示。
如果氯化物含量是一個(gè)問題，涉及離子色譜分析的工業(yè)研究結(jié)果表明，以下指南是氯化物含量的合理斷點(diǎn)。當(dāng)氯化物含量超過以下水平時(shí)，電解失效的風(fēng)險(xiǎn)增加：
對(duì)于低固體通量，小于0.39g/cm2
對(duì)于高固含量松香焊劑，小于0.70g/cm2
水溶性通量小于0.75-0.78g/cm2
錫/lead金屬化光板小于0.31g/cm2
關(guān)于清潔度的討論通常會(huì)得出這樣的最終答案：真正的清潔度取決于產(chǎn)品和期望的最終使用環(huán)境。但是你如何決定什么樣的清潔度對(duì)于特定的最終使用環(huán)境來說是足夠的呢？通過徹底和嚴(yán)格的分析，研究每一個(gè)潛在的污染物和最終使用案例，并進(jìn)行長期的可靠性測(cè)試。